ニュースリリース一覧
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2009/02/02
メンター・グラフィックスとアクロニクスセミコンダクター、アクロニクス …
メンター・グラフィックスとアクロニクスセミコンダクター、 アクロニクス FPGA向けに論理合成環境のサポートを拡充 アクロニクスSpeedsterファミリと耐放射線FPGA双方に、 設計者が慣れ親しんだ論理合成環境を提…>>詳細を見る -
2009/01/30クラス最薄(※1 )厚さ25mm、すき間で働く組み込み用パソコン デュアルコアC…
昨今、機器装置の小型化が促進される一方で、装置の少ないスペースにパソコン機能を組み込みたいという要望が増えています。 この様な要望に対して今回開発した新製品 「ボックスコンピュータ(R)950シリーズ」 は、…>>詳細を見る -
2009/01/30ファンレス・厚さ25mmのスリム設計の組み込み用パソコン「ボックスコンピ…
パソコン周辺機器／産業用パソコン／ネットワーク機器の総合メーカである株式会社コンテック ［東京証券取引所第ニ部 証券コード：6639］ （本社 大阪市西淀川区姫里3-9-31 代表取締役社長 漆崎 栄二郎） は、フ…>>詳細を見る -
2009/01/30PCI Express対応ボード製品のラインアップをさらに強化 非絶縁型デジタル…
拡張ボード／産業用パソコン／ネットワーク機器の総合メーカである株式会社コンテック[東京証券取引所第ニ部 証券コード：6639] （本社 大阪市西淀川区姫里3-9-31 代表取締役社長 漆崎 栄二郎）は、計測制御デバイ…>>詳細を見る -
2009/01/30AGCの異なる3種の超小型IRレシーバをリリース、SMDタイプで業界最高の感度…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は、同社の光エレクトロニクス製品にリモコン用の超小型SMD…>>詳細を見る -
2009/01/30業界初の裏面絶縁型MICRO FOOT(R) チップスケールパッケージによるTrenchF…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界初の裏面絶縁型チップスケールMICRO FOOT(R)パ…>>詳細を見る -
2009/01/29ロームが、高速スイッチング・低オン抵抗に加え、内部ダイオード逆回復時…
液晶テレビのバックライトインバータ、照明用インバータやモータドライバ、スイッチング電源などブリッジ回路を用いるあらゆるアプリケーション向けに、業界最高性能※の高耐圧パワーMOSFET「Fシリーズ」を開発しま…>>詳細を見る -
2009/01/29
Xyratex社製ストレージシステム OEM市場でシェア第2位
市場シェア調査で、XyratexがディスクストレージシステムのOEM市場でシェアが前年第3位から今回第2位に拡大 エンタープライズ向けデータ・ストレージ製品、並びにストレージプロセス技術のリーディングベンダであ…>>詳細を見る -
2009/01/29Cente 無線LANドライバパッケージ
Centeミドルウェアシリーズに無線LANドライバパッケージが追加されました。本製品は国見メディアデバイス社製無線モジュール（ROHM社無線LANチップセットを採用）に対応したドライバパッケージです。特徴 1.SDカー…>>詳細を見る -
2009/01/28
アクテルのＩＧＬＯＯとＰｒｏＡＳＩＣ３がＢｅｓｔ Ａｌｌ Ａｒｏｕｎ…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、同社のＩＧＬＯＯ＜Ｒ＞およびＰｒｏＡＳＩＣ＜Ｒ＞３フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ…>>詳細を見る -
2009/01/27小型プロジェクター向け青色レーザ
TO38パッケージの採用・最適化により、オスラム オプトセミコンダクターズは、業界最小クラスの青色半導体レーザの開発に成功しました。これにより、携帯電話やデジタルカメラ等のモバイル機器に組み込み可能な小型…>>詳細を見る -
2009/01/27モノづくりのスペシャルな提案とソリューション
生産現場で必要とされるモノを販売するだけではなく「ノウハウ」「サービス」「製品」をご提供する新しいタイプのＥＣサイトです。 例えば ・もっと高品質な部品製造を親会社から求められている。 ・今までに製造し…>>詳細を見る -
2009/01/27
アクテルのＲＴＡＸ−ＤＳＰがＥＤＮ誌の 「Ｈｏｔ １００ エレクトロニ…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、アクテルのＲＴＡＸ−ＤＳＰ ＦＰＧＡが『Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｄｅｓｉｇｎ Ｎｅｗｓ』（ＥＤ…>>詳細を見る -
2009/01/26
ウェハMEMSファンドリーサービス事業に参入【株式会社ウェル】
株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、ウェハMEMS受託加工サービスを開始致しました。 ウェルでは、半導体製造技術を応用したMEMS（Micro Electro Mechanical System)加工…>>詳細を見る -
2009/01/26ISM帯用パワーアンプ
サイジ・セミコンダクター社（本社：カナダ・オタワ）は、2.4GHz組み込みワイヤレスLAN（WLAN）市場をターゲットにしたISM帯（Industry, Science, Medical: 産業、技術、医療用）用高性能パワーアンプ（PA）製品「S…>>詳細を見る -
2009/01/26
DataInsights・SegmentAnalyzer発表のご案内
報道関係各位 2009年1月21日 技研商事インターナショナル株式会社 GIS事業部 〜エリアマーケティングの新しいブランドと、販促媒体配布エリア最適化システム〜 DataInsights・SegmentAnalyzer発表のご案内 技…>>詳細を見る -
2009/01/22
半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスに参入【株式会社ウェル】
半田バンプピッチ、25uｍを実現！ 株式会社ウェル（所在地:東京都品川区東品川2-2-25、代表取締役:江田尚之）は、半導体ウェハ-バンピング受託加工サービスを開始致しました。 現在の最先端LSIの機能を最大限に引…>>詳細を見る -
2009/01/22ビシェイ・スフェルニース社、12.5mmの小型サイズで絶縁耐力が5,000Vrmsの…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）の事業部であるビシェイ・スフェルニース社は本日、絶縁耐力…>>詳細を見る -
2009/01/22
業界最薄（0.55mm）のMicroFET MOSFET
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、今日のポータブル機器アプリケーションに求められる、超薄型かつ高効率な新型MicroFET、2製品を発表しまし…>>詳細を見る -
2009/01/21二次元コード用ハンディーターミナル
センテック株式会社（東京都台東区浅草橋：代表 千秋幸雄）は、Code社二次元コード用ハンディーターミナルの新製品【CodeReader 3500】の販売を開始致します。 最新の高性能読取テクノロジーおよびキーボード・デ…>>詳細を見る
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