ニュースリリース一覧
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2009/12/08
アクテル、xTCAプラットフォーム管理アプリケーション向けのFusionミック…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、ハードウェアプラットフォーム管理アプリケーション向け知的設計財産（ＩＰ）コアの機能強化を発表…>>詳細を見る -
2009/12/0455Vの過渡電圧に耐える 37VIN、1.2A(IOUT)、2.5MHz 降圧DC／DC コンバータ
リニアテクノロジー、新製品「LT3686」を販売開始 55Vの過渡電圧に耐える 37VIN、1.2A(IOUT)、2.5MHz 降圧DC／DC コンバータ 2009年12月3日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジー…>>詳細を見る -
2009/12/02プラスチック表面実装パッケージ(15mm x 15mm x 4.32mm)の、60VIN、4A DC…
リニアテクノロジー、新製品「LTM8027」を販売開始 プラスチック表面実装パッケージ(15mm x 15mm x 4.32mm)の、60VIN、4A DC／DC μModule レギュレータ 2009年12月2日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニ…>>詳細を見る -
2009/12/01環境発電アプリケーション向け超低電圧20mV 昇圧コンバータ＆パワーマネー…
リニアテクノロジー、新製品「LTC3108」を販売開始 環境発電アプリケーション向け超低電圧20mV 昇圧コンバータ＆パワーマネージャ 2009年12月1日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロ…>>詳細を見る -
2009/11/27柔軟性を提供する新製品PSoC3アーキテクチャによるLCDセグメント ドライブ…
ドライバやMCUを追加せずに最大736のLCDセグメントを駆動可能、 PSoC Creator IDE上でLCDコンポーネントをドラッグ アンド ドロップで設計 2009年11月19日、カリフォルニア州サンノゼ発 – サイプレス セミコ…>>詳細を見る -
2009/11/27MicroFET薄型パッケージ、バッテリー充電・マルチ電源アプリケーションへ…
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン?（本社：東京都千代田区、社長：伊藤靖彦）は、小型携帯機器に最適な、業界トップクラスの薄型MicroFETパッケージ製品を発表しました。多くのお客様の要望に応え、バッテ…>>詳細を見る -
2009/11/24消費電流わずか2.8μA の55V、1.2A (IOUT) 降圧DC／DC コンバータ
リニアテクノロジー、新製品「LT3991」を販売開始 消費電流わずか2.8μA の55V、1.2A (IOUT) 降圧DC／DC コンバータ 2009年11月24日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、昇圧…>>詳細を見る -
2009/11/18
サイプレスが1 GBの長編映画を45秒足らずで転送できるさらに高速化されたW…
新モジュールはメディア転送プロトコルによる転送を加速しAndroid OSをサポート 2009年11月11日、カリフォルニア州サンノゼ発−サイプレス セミコンダクタ社（NYSE: CY）は本日、広く使われているメディア転送プロ…>>詳細を見る -
2009/11/17
NTTエレクトロニクス、10bit 対応を含む次世代H.264/AVCエンコーダ/デコー…
平成21年11月17日 ＮＴＴエレクトロニクス株式会社 NTTエレクトロニクス、10bit 対応を含む次世代H.264/AVCエンコーダ/デコーダLSIファミリーの開発推進を強化 NTTエレクトロニクス株式会社（以下NTTエレクトロニ…>>詳細を見る -
2009/11/17NTTエレクトロニクス、1GbpsのIPsec通信を可能にするパケットエンジンと、…
平成21年11月17日 NTTエレクトロニクス株式会社 NTTエレクトロニクス、1GbpsのIPsec通信を可能にするパケットエンジンと、デュアルCPUコアによる快適なアプリケーション環境を備えたネットワークプロセッサを発表 …>>詳細を見る -
2009/11/17
DMP、新製品『SMAPH-S』3DグラフィックスIPコアを発表 〜 OpenGL ES 2.0…
株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル(本社：東京都武蔵野市、代表取締役C.E.O. 山本達夫、以下DMP)は、OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコアの新製品で…>>詳細を見る -
2009/11/16サイプレスがアナログ性能を強化した新しいPSoC® 1デバイスを発表
新しいプログラマブル システム オン チップはより高い性能のアナログ デジタル コンバータと強化されたCapSense タッチ センシングを統合 2009年11月9日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミコンダクタ…>>詳細を見る -
2009/11/16消費電流わずか2.8μA の38V、1.2A (IOUT)、2MHz 降圧DC／DCコンバータ
リニアテクノロジー、新製品「LT3971」を販売開始 消費電流わずか2.8μA の38V、1.2A (IOUT)、2MHz 降圧DC／DCコンバータ 2009年11月16日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、…>>詳細を見る -
2009/11/131mA で180MHz を達成する最大効率のレール・トゥ・レール・オペアンプ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC6246/LTC6247/LTC4268」を販売開始 1mA で180MHz を達成する最大効率のレール・トゥ・レール・オペアンプ 2009年11月12日 - 高性能アナログICのリーディングカ…>>詳細を見る -
2009/11/12
京セラミタ、プリンタや複合機に インベンチュアのUSB3.0 IP ソリューショ…
Z-core のブランド名で高速シリアルインターフェースの論理層IP コアを開発、提供するインベンチュア株式会社 （本社：横浜市港北区新横浜、代表取締役社長 野田 健彦、以下IVT）は、京セラミタ株式会社(本社：大阪…>>詳細を見る -
2009/11/12IEEE 802.3at PoE＋規格に対応した高効率PSE コントローラ
リニアテクノロジー、新製品「LTC4274」を販売開始 IEEE 802.3at PoE＋規格に対応した高効率PSE コントローラ 2009年11月11日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテクノロジーは、IEEE 802.3…>>詳細を見る -
2009/11/11サイプレス、パイプライン型スナップショット シャッタ機能を備えた多目的…
新しい1.3メガピクセルVITA 1300イメージ センサは、高速で信頼性の 高いマシン ビジョンなどのアプリケーション向けに最大解像度で150 fpsを実現 2009年11月3日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミコン…>>詳細を見る -
2009/11/11サイプレスの新しい高精度CMOSイメージ センサが欧州宇宙機関のProba-2衛…
宇宙航行アプリケーション用に開発されたHAS2イメージ センサを 今週打ち上げられた衛星に搭載 2009年11月4日、カリフォルニア州サンノゼ発 サイプレス セミコンダクタ社（NYSE：CY）は本日、サイプレスの最先端の…>>詳細を見る -
2009/11/11差動出力電圧検出、トラッキング、PLLを備えた高電力デュアル出力マルチフ…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC3855」を販売開始 差動出力電圧検出、トラッキング、PLLを備えた高電力デュアル出力マルチフェーズ降圧DC／DC コントローラ 2009年11月10日 - 高性能アナログIC…>>詳細を見る -
2009/11/06サイプレスの新しいCapSenseデバイスは業界で最も消費電力が小さいコンフ…
柔軟なPSoCベースのソリューションが、複数のタッチ センシング ボタンとスライダに1.8Vの低消費電力動作を提供し、雑音の多い環境で堅牢な動作を実現 2009年11月3日、カリフォルニア州サンノゼ発 タッチ センシン…>>詳細を見る
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