ニュースリリース一覧
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2011/05/11薄型面実装の標準、高速、超高速アバランシェ整流器の新シリーズ、小型SMP…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、20mJの EASアバランシェ耐量（EAS）を持ち、業界最…>>詳細を見る -
2011/05/09ビシェイ社、大容量、高電圧、低ESRのモールドタンタルチップコンデンサTR…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社の大容量、高電圧モールドタンタルチップコンデ…>>詳細を見る -
2011/05/09ビシェイ社、HI TMP TANTAMOUNT 面実装固体タンタルチップコンデンサの新…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、HI TMP(R) TANTAMOUNT(R)面実装固体タンタルチップ…>>詳細を見る -
2011/05/02ビシェイ社、分圧比許容差±0.05％、分圧比安定性±0.015％、相対抵抗温度係…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、±0.05%の分圧比許容差、±0.015%（2000時間、＋70℃）…>>詳細を見る -
2011/04/28ビシェイ社、低TCR、高温対応の精密級薄膜抵抗器「PLTT」を発表、TCR（抵…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、- 55 °C〜 ＋ 215 °Cの幅広い動作温度に対応した、…>>詳細を見る -
2011/04/27ビシェイ社、薄型大電流インダクタの新IFSCファミリを0806、1008、1111、1…
ビシェイ社、薄型大電流インダクタの新IFSCファミリを 0806、1008、1111、1515ケースサイズで発表 厚さ1.0mmの薄型、最高周波数5.0MHz、最大インダクタンス47 μHを実現 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペ…>>詳細を見る -
2011/04/27機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を新発売
実装面積4.6mm 2 を実現 機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を新発売 パナソニック電工株式会社は、プリント配線板への部品実装面積のさらなる縮小化へのニーズを実現したPhotoMOSリレー(※1)「…>>詳細を見る -
2011/04/19ビシェイ社、順方向電圧降下を0.73Vに抑え電力効率を向上した新しい15Aお…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、新しい単相シングルインライン ブリッジ整流器2種を…>>詳細を見る -
2011/04/19ビシェイ社、スルーレート制御機能付きシングルおよびデュアル2Aロードス…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、1.1V〜5.5V用に設計されたビシェイ・シリコニクスブ…>>詳細を見る -
2011/04/13基板厚0.5mm超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売
テストチップをコアとした次世代半導体実装ソリューションカンパニーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、基板厚0.5mmを実現した超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売します…>>詳細を見る -
2011/04/12ビシェイ社、面発光技術で製造された新しい赤外エミッタを発表
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、面発光技術を使用することで、同種類のデバイスでは…>>詳細を見る -
2011/04/11日本発明復興協会と日刊工業新聞社主催 第36回発明奨励賞 受賞製品
株式会社ベルニクス（社長：鈴木 正太郎、本社：埼玉県さいたま市南区根岸）はこの度、ショットキ・ダイオードに代わる低損失のOR接続モジュール『BIDシリーズ』を製品化いたしましたのでお知らせいたします 1.…>>詳細を見る -
2011/04/08ビシェイ社、薄型大電流タイプのIHLP(R)シリーズインダクタを、高さ4.0mm…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、3232ケースサイズでは業界初の新しいIHLP(R)薄型大…>>詳細を見る -
2011/04/05ビシェイ社、グリーンなRoHS指令（適用除外項目なし）に適合した角形厚膜…
グリーンなRoHS指令（適用除外項目なし）に適合した角形厚膜チップ抵抗器「RCG e3」。RCG e3の抵抗器本体は、純錫はんだ接点および高品質セラミック上にメタルグレーズが施されており完全に鉛フリーで、AEC-Q200認…>>詳細を見る -
2011/04/05ビシェイ社、45V TMBS(R)整流器をTO-220AB、ITO220-AB、TO-262AA、TO-263A…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、Trench MOSバリアショットキー技術を使用したTMBS(R…>>詳細を見る -
2011/04/01ビシェイ社、ワイブル等級化、0.25Ωの低ESRオプション、内蔵ヒューズを特…
固体タンタルチップコンデンサの表面実装型Hi-Rel COTSシリーズ「T86」。MIL-PRF-55365規格によるワイブル等級化およびサージ電流試験オプション、低ESRオプションが指定可能。また、クリティカルなアプリケーショ…>>詳細を見る -
2011/03/31ビシェイ社、1.8Vロジックに対応し消費電力を1μA以下に抑えた3Dシャッター…
ビシェイ・シリコニクスブランドで、3Dシャッターグラス用の開発された新しい小型トリプルSPDT（トリプル2:1）スイッチ「DG9454」。1.8Vロジックを保証し、動作範囲はV＋電源が2.7V〜13.2V、VL電源が2.5V〜5.5V。消…>>詳細を見る -
2011/03/30ビシェイ社、業界最小クラスのラグ実装面積 (65mm2)を実現したミニナットN…
ミニナットNTC（負の温度係数を有する）サーミスタの新しい「NTCALUGF03」シリーズ。業界最小の実装面積（65 mm2）、業界最速の応答時間（4秒未満）を特長とし、−40℃〜＋125℃幅広い温度範囲で、高速で正確な温度測…>>詳細を見る -
2011/03/29ビシェイ社、低TCRの精密級薄膜抵抗器「PLTシリーズ」の許容差を±0.01％に…
低TCRの精密級薄膜抵抗器PLTシリーズの性能を拡張し、許容差を±0.01％に向上させた。PLTシリーズは、−55℃〜＋125℃の幅広い温度範囲で、標準抵抗温度係数（TCR）が±5ppm/°Cと低いのが特長。＋70℃、10,000時間の条件…>>詳細を見る -
2011/03/07ビシェイ社、2V電源のリモコン用IR（赤外線）レシーバを6種のパッケージで…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、電池駆動製品の低電圧動作のニーズに対応するため、…>>詳細を見る
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