ニュースリリース一覧
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2011/06/14ビシェイ社、商業用、産業用、車載用、住宅用照明向けのクールホワイトLED…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、6素子または12素子の高輝度LEDで構成されるクールホ…>>詳細を見る -
2011/06/14
ビシェイ社、PCIM Asia 2011に出展
2011年6月13日 - ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は、2011年6月21日〜23日に中国の上海国際…>>詳細を見る -
2011/06/13強制空冷用ヒートシンク発売のご案内
株式会社ザワード（所在地：東京都文京区 代表取締役 早坂達二）では6月より強制空冷用強ピッチアルミ押し出しヒートシンクシリーズのWeb販売を開始いたしました。 ◆強制空冷用強ピッチアルミ押し出しヒートシン…>>詳細を見る -
2011/05/19Gigamon Systems社、ツール専用レイヤ1スイッチ
Gigamon SystemsのGigaVUE はスパン(ミラー) 信号、タップの分岐信号、GigaVUE 内蔵タップから のモニター信号を柔軟な接続構成でネットワーク・ツールに供給する事を目的とした、ネットワーク・ツール専用の レイ…>>詳細を見る -
2011/05/17ハイブリッド・コネクタ、動画配信開始のお知らせ
検索エンジンで「ユーチューブ、ハイブリッド・コネクター」で検索頂くと動画をご覧いただけます。 ＣＰＣコールダープロダクツカンパニーは流体・電気端子同時接続が可能となる、ハイブリッドコネクターの販売を…>>詳細を見る -
2011/05/13絶縁耐圧AC4000V、低漏洩電流0.23mA、各種安全規格取得のAC-DCスイッチン…
株式会社ベルニクス（社長：鈴木 正太郎、本社：埼玉県さいたま市南区根岸）の提携先XP社は、この度、医療機器規格対応AC-DCスイッチング電源『ECSシリーズ』25W/45W//60W/65W/100Wの5モデルについて、販売を開始…>>詳細を見る -
2011/05/12半導体による過電流保護素子「C-FAPシリーズ」を発売
日本電産コパル電子株式会社（東京都新宿区）は、通信機器や、産業機器、テレコム機器の信号ラインのサージ電流防止用として半導体による過電流保護素子のC-FAPシリーズを製品化し、本年5月より販売を開始します。 …>>詳細を見る -
2011/05/11薄型面実装の標準、高速、超高速アバランシェ整流器の新シリーズ、小型SMP…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、20mJの EASアバランシェ耐量（EAS）を持ち、業界最…>>詳細を見る -
2011/05/09ビシェイ社、大容量、高電圧、低ESRのモールドタンタルチップコンデンサTR…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社の大容量、高電圧モールドタンタルチップコンデ…>>詳細を見る -
2011/05/09ビシェイ社、HI TMP TANTAMOUNT 面実装固体タンタルチップコンデンサの新…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、HI TMP(R) TANTAMOUNT(R)面実装固体タンタルチップ…>>詳細を見る -
2011/05/02ビシェイ社、分圧比許容差±0.05％、分圧比安定性±0.015％、相対抵抗温度係…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、±0.05%の分圧比許容差、±0.015%（2000時間、＋70℃）…>>詳細を見る -
2011/04/28ビシェイ社、低TCR、高温対応の精密級薄膜抵抗器「PLTT」を発表、TCR（抵…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、- 55 °C〜 ＋ 215 °Cの幅広い動作温度に対応した、…>>詳細を見る -
2011/04/27ビシェイ社、薄型大電流インダクタの新IFSCファミリを0806、1008、1111、1…
ビシェイ社、薄型大電流インダクタの新IFSCファミリを 0806、1008、1111、1515ケースサイズで発表 厚さ1.0mmの薄型、最高周波数5.0MHz、最大インダクタンス47 μHを実現 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペ…>>詳細を見る -
2011/04/27機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を新発売
実装面積4.6mm 2 を実現 機器の小型化に貢献するPhotoMOSリレー「VSSOPタイプ」を新発売 パナソニック電工株式会社は、プリント配線板への部品実装面積のさらなる縮小化へのニーズを実現したPhotoMOSリレー(※1)「…>>詳細を見る -
2011/04/19ビシェイ社、順方向電圧降下を0.73Vに抑え電力効率を向上した新しい15Aお…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、新しい単相シングルインライン ブリッジ整流器2種を…>>詳細を見る -
2011/04/19ビシェイ社、スルーレート制御機能付きシングルおよびデュアル2Aロードス…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、1.1V〜5.5V用に設計されたビシェイ・シリコニクスブ…>>詳細を見る -
2011/04/13基板厚0.5mm超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売
テストチップをコアとした次世代半導体実装ソリューションカンパニーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、基板厚0.5mmを実現した超薄型フレキシブルLEDバーモジュールを販売します…>>詳細を見る -
2011/04/12ビシェイ社、面発光技術で製造された新しい赤外エミッタを発表
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、面発光技術を使用することで、同種類のデバイスでは…>>詳細を見る -
2011/04/11日本発明復興協会と日刊工業新聞社主催 第36回発明奨励賞 受賞製品
株式会社ベルニクス（社長：鈴木 正太郎、本社：埼玉県さいたま市南区根岸）はこの度、ショットキ・ダイオードに代わる低損失のOR接続モジュール『BIDシリーズ』を製品化いたしましたのでお知らせいたします 1.…>>詳細を見る -
2011/04/08ビシェイ社、薄型大電流タイプのIHLP(R)シリーズインダクタを、高さ4.0mm…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、3232ケースサイズでは業界初の新しいIHLP(R)薄型大…>>詳細を見る
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