【COM-HPC】conga-aCOM/cRLP:第13世代 インテル Core 搭載 アプリケーションレディ モジュール

• 【選定ガイド】コンピューター・オン・モジュール（COM）とは？ スペック比較、一覧
• 【選定ガイド】COM キャリアボードの比較、一覧
• 【最新情報】（2026年8月26日 更新）：特許取得のサイバーセキュアなエッジアーキテクチャーにより aReady.COM を強化
• 【基礎解説】コンピューター・オン・モジュール（COM）の概要/各種COMの比較（日本語訳）
• 【ブログ】組込み技術/エンベデッドテクノロジー ブログ ：（日本語訳：2026年9月28日 更新）
• 【組込みシステム】 各種の組込みアプリケーションに適したコンピューターモジュールの解説/比較
• 【組込みソフト搭載COM】ハイパーバイザー / 組込みOS / ソフトウェアスタック実装のコンピューターモジュール製品
• 【耐環境製品】過酷な環境でも使用可能な産業用コンピューターモジュール
• 第13/14世代 インテル Core プロセッサー 搭載製品（2024年1月11日 更新）
• 【技術資料】産業用組込みコンピューター ホワイトペーパー/採用事例（2026年7月14日 更新）
• 【次世代ロボット開発サイト】
• 展示会・セミナー情報
• アンケート一覧
• 代理店・支店一覧
• コンガテックジャパンのホームページ
• 企業へのお問い合わせ

企業基本情報

おすすめ情報

• 

  コンガテックの組込みテクノロジーブログ(日本語翻訳版)を公開中!
  組込み/エッジコンピューティングのエキスパートが最新テクノロジーやトレンドをわかりやすく解説します。英語ブログの日本語翻訳を随時公開しています。組込みシステム開発にお役立てください。
  キーワード:#組込み,#エンベデッド,#エッジコンピューティング,#コンピューターオンモジュール,#AI,#人工知能,#メディカル,#医療,#COMHPC,#COMExpress,#SMARC

• 

  【ホワイトペーパー】ロボットの頭脳を設計する方法(日本語版)を公開中!
  産業用ロボット市場の経済価値は急速に増大しており、人工知能(AI)などの新技術の導入が加速しています。このホワイトペーパーでは、AIを搭載したインテリジェントなロボットを、効率的に短期間で開発するための設計アプローチについて解説しています。次世代のロボット開発や新規プロジェクトにお役立てください。
  キーワード:#ロボット,#ロボティクス,#自律移動ロボット,#AMR,#人工知能,#AI,#組込み,#エンベデッド,#COMHPC,#COMExpress,#コンピューターオンモジュール,#ハイパーバイザー

• 

  【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM製品で第13世代インテルCoreプロセッサーを搭載したconga-HPC/mRLP-i5-1345UREモジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティングシステムをインストールしたアプリケーションレディのCOM-HPC Mini Sizeモジュール。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイムLinux OSを、9個のコア上でUbuntu Proを実行するようにあらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発を始められる。最新テクノロジーの人工知能(AI)やIoT接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化。