本資料は、シリンダーヘッドガスケット、ブレーキパッド、射出成形機、金型、積層セラミックデバイス用積層装置、燃料電池スタック、リチウムイオン電池用ヒートシール、産業用協働ロボットの安全性評価の7つの事例集。

本資料は、ゴム貼り合わせロール、クリームはんだ印刷機のスキージ圧、ドライフィルムレジスト(DFR)ラミ、積層セラミックデバイス用積層装置、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の6つの事例集。

本資料は、ゴム貼り合わせロール、クリームはんだ印刷機のスキージ圧、ドライフィルムレジスト(DFR)ラミ、射出成形機・金型、積層セラミックデバイス用積層装置、携帯電話等組み立て、フィルム貼付装置、カバーガラス貼り合わせ装置、パネル研磨洗浄装置、リチウムイオン電池用ヒートシール、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の12つ…

本資料は、ヒートシール、ゴム貼り合わせロール、射出成形機・金型、産業用協働ロボットの安全性評価、Intersnack社の5つの事例集。

本資料は、CMP研磨ヘッド、バックグラインドテープ貼り付けローラー、ダイボンディング時の吸引治具、ウェハ接合装置・熱圧着部、真空熱加圧装置、産業用協働ロボットの安全性評価の6つの事例集。

北米市場においてエンコーダの分野でトップクラスのマーケットシェアを持つターク社。そのターク社のエンコーダの中から主な標準品のラインナップをすべて紹介。 タークはリニアエンコーダ、ロータリーエンコーダにおいて、寸法や測定距離は当然ながら、電磁結合式、磁気式など各種測定方式、非接触式、接触式、ワイヤー式、さらにはさまざまな通信…

ターク社の幅広い商品の中で、下記に該当する製品シリーズの一部を紹介するダイジェストカタログ。下記シリーズだけでも実際には数百を超える形番を保有している。 静電容量型近接センサ「BCTシリーズ」 2点ティーチング機能搭載タイプ ■液体や紛体、木材などを検出可能な静電容量型近接センサ ■検出体の有り無しをそれぞれティーチングさせ…

タークはドイツに本社を構える大手産業用オートメーション製品の製造・販売メーカー。 特に、IO-Link通信に関する製品については、トップクラスの企業としてIO-Linkを使用したソリューションを幅広く展開。本カタログは同社のIO-Link通信に関する製品をまとめたダイジェストとなる。 タークはI/O制御用のPLCやHMIから、ボックス内での使用を前提…

ロチェスターエレクトロニクスは、AS6496に準拠した正規販売代理店である。オリジナル半導体メーカーは、AS6496に準拠した正規販売代理店が追跡可能で保証された製品を提供することを認定しており、製品はオリジナル半導体メーカーからのみ供給されるため、品質テストや信頼性テストは必要がない。

Rochester Electronicsは、保管されている数十億個のダイとウェハの大部分に必要な、リードフレームと基板ベースのQFNおよびBGA組立の両方に投資。世界最大クラスの組立ハウスから入手不可能なPLCCパッケージの高価なトリム＆フォームオプションに投資することで、ほぼすべての組立タイプをサポートできる長期的な米国拠点の組立施設を構築している。

DigiKeyは、世界の製造業の産業用オートメーションソリューションに見られる次世代のトレンドについて探るビデオシリーズ「Factory Tomorrow - 未来の工場」シーズン4を発表した。Siemens社やBanner Engineering社などの技術を紹介し、それらがどのように効率化を促進し、日々のオペレーションに実用的なインサイトをもたらし、グローバル生産の未来…

ロチェスターは、70社以上の主要半導体メーカーから認定された現行品および製造中止品を供給。ロチェスターは認定された製造メーカーとして、2万種類以上の再生産実績があり、120億個以上のウェハ在庫を持ち、7万種類を超える製品展開が可能。 ロチェスターエレクトロニクスはITAR(国際武器取引規則)製品の製造に登録されており、ISO 9001、IATF 16…

ロチェスターエレクトロニクスはITAR(国際武器取引規制)製品の製造メーカーとして登録。ロチェスターは、ISO9001、自動車IATF16949、AS9120、およびISO14001(環境管理)の認証を取得しており、信頼性の高い防衛および航空宇宙アプリケーション向けのQML MIL-PRF-38535のクラスQおよびクラスVの認証も受けてる。

ロチェスターエレクトロニクスは、オリジナル半導体メーカーに認定を受けており、すべてのQFN本体サイズをサポート。顧客の要件を満たすために、28ピン PLCCで使用しているフットプリントをそのまま使用できるQFNパッケージの製品を提供。このフットプリント互換ソリューションで製造しているQFNパッケージの露出パッドは、焼結Agダイ・アタッチ技術…

ロチェスターエレクトロニクスは、偽造半導体製品のリスク対策についてのホワイトペーパーを作成。「偽造半導体製品とは何か、そしてどのようにしてサプライチェーンに混入するのか?」「偽造半導体製品はどのように特定されるのか?」を分かりやすく解説。偽造半導体製品は、電子機器の安全性と信頼性を常に脅かす存在であり、特に半導体製品の供給不…

「サプライチェーンのリスクを軽減するために」シリーズ第4回目の今回は、多ピン製品のBGAパッケージへの移行について説明。ロチェスターは、業界のニーズに対応するため、マサチューセッツ州ニューベリーポートの施設にBGA組立機能を投資した。同社は、幅広いパッケージサイズとボール数のBGAパッケージをサポートできる体制を整えている。

【サッとワーク】は、4つのサービスでIT部門・情報システム部の業務効率化を迅速に実現し、サポートするサービス。IT部門の高負荷業務をアウトソースすることで、本来の企画業務に注力できる体制作りをサポート。「PCライフサイクルマネジメント」「Microsoft365導入」「情報共有基盤構築」「ヘルプデスク」で構成され、課題を解決する。

ロチェスターエレクトロニクスは、予測不可能な半導体の製造中止に対応すべく、オリジナル半導体メーカーから認定を受けた製造メーカーとして、直接移管された情報と技術を使用して継続的なソリューションを提供。半導体製造技術が進化していく中、「古い半導体製品を使用している」「製品ライフサイクルの長い市場向けの製品を販売している」といっ…

本サービスは、3Dプリンタを導入せずにほぼすべてのストラタシスの材料、3Dプリンタを使用することが可能な3Dプリンタ DFPパーツ造形サービス。「社内で導入済の3Dプリンタでは要求通りの仕様のものが作れない。ストラタシスの製品導入を検討しているが、実際の生産工程で使用できるようなものかを定期的に使用して確かめたい」「ハイエンド3Dプリン…