標準Micro-ATXフォームファクターのCOM-HPC Server モジュール(Sizes D)用キャリアボードです。アプリケーションにそのまま組み込むことができるように設計されているため、インダストリアルグレードのCOM-HPCと、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPやリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザなどを組み合わせることで、早期市場投入を可能にすると同時にNREコストを最小限に抑えて、市場要求の変化に迅速に対応することができます。また、COM-HPCモジュールを交換することでアプリケーションをさらにハイパフォーマンスにしたり、コストダウンをおこなうなど、スケーリングが容易になるため、一種類のキャリアボードをベースとしてフルレンジの製品ポートフォリオを作成することができます。
【conga-TC675】は、第13世代インテル Core プロセッサ (旧コードネーム:Raptor Lake) のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6(95×95mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは6種類(5~12コア)から選択でき、2つのSODIMMソケットにより、最大64GBのDDR5メモリ(4800MT/s)を実装することができます。PCIe Gen 4、USB 3.2をサポートし、インテル ディープラーニング・ブースト(VNNI)によるAIアクセラレーションもサポートしています。
【conga-HPC/sILH】は、インテル Xeon D-2700シリーズプロセッサ(Ice Lake D)を搭載した COM-HPC Server Size D (160x160mm) モジュールです。プロセッサは5種類(4〜20コア)から選択でき、4つのDIMMソケットにより最大512GBの高速DDR4メモリ(2933MT/s、ECC付き)を実装することができます。