congatecが初のSMARC2.0モジュールを発表・新しい省電力プロセッサによる新フォームファクタ
congatecのCEOジェイソン・カールソン(Jason Carlson)は、新しい規格であるSMARC2.0製品を初めて市場に送り出す事が出来た事に大変満足しています。「SMARC2.0の標準仕様編集者として、弊社は多くのノウハウとその実現性をこのSGET新規格の策定に注いできました。この努力がいま実を結ぼうとしています。conga-SA5は、この新規格に対応した弊社初の製品となります。弊社は、6月から10月という短期間で、新しい14nmのIntel Atom™プロセッサ、Celeron プロセッサ、およびPentiumプロセッサの発売に合わせて本製品の発売にこぎつけた、おそらく世界初の会社となることを誇らしく思います。しかし、弊社にとってより重要なのは、弊社がいち早くお客様に、新しい規格を使用した製品をtime-to-marketに市場展開出来る機会をご提供出来たという事です。
congatecは、第一世代SMARC2.0開発スターターキットも近日中に発売します。初回ロット数量には限りがありますので、今から事前注文することをお奨めします。既存のSMARC1.1キャリアボードの設計改訂の無料チェックについても、今からご注文いただけます。
・技術詳細
congatecの新しいconga-SA5 SMARC2.0モジュールは、広い動作温度範囲(-40℃~85℃)に対応したIntel Atom™プロセッサx5‑E3930/x5-E3940/x7-E3950、あるいは、Intel Celeron N3350 またはクアッドコア Intel® Pentium® N4200 プロセッサのいずれかを搭載可能です。すべてのバリエーション製品に、デュアルチャネルLVDS、eDP、DP++、またはMIPI DSIを介して接続可能な最大3つまでの4Kディスプレイに対応した最新のIntel Gen 9Graphicsを実装。モジュールは、最大8GBの広い帯域幅と、最大2400MT/sのLPDDR4メモリを提供します。
規格標準化されたM2 1216インターフェースを介することで、ワイヤレスIoT接続は、congatecの新しいSMARC2.0モジュールのオプショナル標準機能として搭載可能です。アプリケーションからの要望に応じて、IEEE802.11a/b/g/n/acとBluetooth Low Energy(BLE)に準拠した高速2.4GHz/5GHワイヤレスLAN機能を搭載したはんだ付け接続モジュールや、追加のNFC機能をモジュールに集積することもできます。さらに、新しいSMARC2.0モジュールは、Precision Time Protocol:PTPを使用するハードウェアベースのリアルタイム通信に対応した2つのギガビットイーサネットインターフェースを提供しています。高集積設計の場合、パワフルなeMMC 5.0インターフェースを備えたモジュールに最大128GBの不揮発性ストレージを集積できます。eMMC 4.0と比較して、ブート時間の短縮とデータロードの高速化を実現し、帯域幅を最大3.2Gbit/s(読取)までに倍増します。ストレージを追加する場合は、1つのSATA6Gbps/SDIOスロットで対応。汎用的な拡張機能は、4つのPCIeレーン、2つのUSB3.0ポート、4つのUSB2.0ポートを介して接続されます。さらに、インターフェースとして、2つのSPIインターフェース、4つのCOMポート、2つのMIPI CSIカメラ入力端子を備えています。音声信号はHDAを介して送られます。
全モジュールは、全範囲のWindows10 IoTを含むWindows10や、モバイルアプリケーション向けAndroidに対応しています。SMARC2.0規格を簡単に導入できるよう、congatecではクイックスターターキット、および包括的なアクセサリ類もまもなく提供します。特定用途キャリアボードやシステム設計を含む、congatecの広範なEDMサービスは、アプリケーションの設計を今まで以上に簡略化していきます。
新しいconga-SA5 SMARCコンピュータモジュールの詳細については、以下へアクセスしてください。http://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-sa5.html




















