ニュースリリース一覧
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2013/04/250.25mmピッチのFPCコネクター製品ファミリーに、上面接触タイプの「503300…
2013年4月25日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、同社の0.25mmピッチFPCコネクター製品群に、新しく上…>>詳細を見る -
2013/04/25工業グレードのフラッシュストレージを「2013年Japan IT Week春」に出展
BIWIN社、工業グレード フラッシュ ストレージを「2013年Japan IT Week春」に出展 第16回 組込みシステム開発技術展 BIWIN社（本社、中国深圳）は、SSD（ソリッドステートドライブ）、USBフラッシュディス…>>詳細を見る -
2013/04/25
ISO26262における機能安全認定支援サービスを開始
〜TCL2〜3に想定されるソフトウェアツールの検証及び、認定支援レポートを作成〜 日本ノーベル株式会社（本社：東京都北区、代表取締役社長：鈴木祥夫、以下日本ノーベル）は、ISO26262 において ASIL（Automotive…>>詳細を見る -
2013/04/25充電時間の短縮とUSB機器への電源供給を可能にする低消費電力バッテリー充…
今日の携帯機器は益々機能が充実すると共に没入感のあるユーザー体験が得られ、高性能なコンピューター機器となりつつあります。USB充電規格が具体化し、電子機器、とりわけ携帯電話端末がUSBポートを通して充電さ…>>詳細を見る -
2013/04/24Linux環境で豊富なアプリケーション活用を可能にする「C言語コントローラ …
三菱電機株式会社は、監視・分析・検査・上位通信などの用途において、汎用のC言語プログラムで製造ラインの各装置の制御を行う「MELSEC-QシリーズC言語コントローラ」の新製品として、パートナーOSとの組合せによ…>>詳細を見る -
2013/04/24
Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoCに対応したリアルタイムOS「eT-Ker…
〜 ARM Cortex-A9 MPCoreマルチコアプロセッサ搭載Zynq-7000デバイスやeT-Kernelを低コストで手軽に評価 〜 イーソル株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：長谷川 勝敏、以下イーソル）は、ザイリンク…>>詳細を見る -
2013/04/24
amsのリーダーチップ「AS3911」を使用した新しい非接触型ペイメントターミ…
〜NBSペイメントソリューションズシステムズ、マスターカードのPayPass、ビザカードの payWaveなどのEMVカードの読み取りに、高集積のAS3911チップを採用〜 ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カ…>>詳細を見る -
2013/04/24
組込みシステムを開発するためのネイティブなソフトウェア環境である「Men…
メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、プリシリコンとポストシリコンで組込みシステムを開発するためのネイティブなソフトウェア環境であるMento…>>詳細を見る -
2013/04/24組込みプラットフォーム「Armadillo」でのカスタマイズ・製造を短納期で実…
半導体・電子部品商社のコアスタッフ株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役 戸沢正紀、以下「コアスタッフ」）は、株式会社アットマークテクノ製の小型・省電力組込プラットフォーム「Armadillo（アルマジロ）…>>詳細を見る -
2013/04/24
車載用の高精度インテリジェントバッテリセンサを新しいリファレンスデザ…
〜柔軟なアーキテクチャにより、最新のARMコア車載用マイクロコントローラの使用を可能に〜 ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、高精度なデータ収集フ…>>詳細を見る -
2013/04/23
航空機の機体設計プロセス時間を40％短縮させる「Syncrofit」の最新バージ…
シーメンスのSyncrofit(TM)最新リリースでは、ファスナー締結部品の レイアウトと部品のサイズ展開機能が追加されたことにより、機体設計者は 締結部品のパターン作成、初期の部品寸法調整、設計の検証、そして そ…>>詳細を見る -
2013/04/23「150V n-チャネルTrenchFET Power MOSFET」の新製品を発表
ビシェイ社、150V n-チャネルTrenchFET® Power MOSFETの新製品を発表 ThunderFET®テクノロジーによりDC/DCアプリケーションで18mオームまでの低オン抵抗値を実現 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国…>>詳細を見る -
2013/04/23大型化・分散化が進むデータセンターやHPCクラスタ用途に向け最長4kmまで…
2013年4月22日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、最長4kmまでの伝送距離において40-56Gbps（4チャンネ…>>詳細を見る -
2013/04/22
アルテラ社のARM Cortex-A9 MPCoreマルチコアプロセッサ搭載「アルテラ So…
〜TRON資産を再利用した効率的なシステム開発と、優れたリアルタイム性と信頼性の確保が容易に〜 イーソル株式会社（本社：東京都中野区、代表取締役社長：長谷川 勝敏、以下イーソル）は、イーソルのT-Kernelベ…>>詳細を見る -
2013/04/19
メンター・グラフィックスの「BridgePoint」がアジレント・テクノロジーの…
メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）と世界最大手の計測器メーカーであるアジレント・テクノロジーズ・インク（本社米国カリフォルニア州、以下ア…>>詳細を見る -
2013/04/19インテル Data Center Managerに対応するサーバーラック管理システム
『日本ノーベルのサーバーラック管理システムが、インテル(R) Data Center Managerに対応、国内ベンダーでは初めて』 ‐ 計測機器を使用せず、IT機器の電力・温度監視と、使用電力の動的な制限が可能に ‐ 日本ノ…>>詳細を見る -
2013/04/18iDigiを「Device Cloud by Etherios」にリブランド
〜新しいブランディングによりデバイスクラウドが いかなるメーカのハードウェアでも動作することを強調〜 ディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、ジョー・ダンズモア代表取締役)は、このほど、iDigi D…>>詳細を見る -
2013/04/18スマートフォン、タブレットPCと同じ操作感を大型ディスプレイでも実現さ…
ミナトエレクトロニクス株式会社(本社：横浜市都筑区)は、日本総代理店を務めている英国Zytronic社が開発した10ポイントマルチタッチに対応した投影型静電容量方式タッチパネル（マルチタッチ ZYBRID）の販売を開始…>>詳細を見る -
2013/04/17
業界トップクラスの超高感度デジタル光センサを発表
■インテリジェント光センサファミリ「TSL2591」、ディスプレイ／非ディスプレイ ■アプリケーションの性能および設計の自由度を大幅に改善 ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージ…>>詳細を見る -
2013/04/17小型・高密度な光ファイバー接続用途向けの業界標準マルチポート「LCアダ…
2013年4月17日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス株式会社（本社：神奈川県大和市、社長：廣川克巳）は、I/Oポートの高密度化が課題となっているデータセンタ…>>詳細を見る
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