ニュースリリース一覧
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2023/02/01産業IoTソリューションCONPROSYS®のIoTゲートウェイがBACnetに対応 BACnet…
コンテックは、産業IoTの総合ブランドCONPROSYS®のIoTゲートウェイ「M2M Gatewayシリーズ」がビルディングネットワークの国際標準通信プロトコル「BACnet」に対応したことをお知らせします。 IoTゲートウェイ「M2M…>>詳細を見る -
2023/01/25ボックスコンピュータ®、パネルコンピュータシリーズにシャットダウン不要…
コンテックは、ファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュータ®」とタッチスクリーン表示器一体型産業用PC「パネルコンピュータ」にシャットダウン処理不要の電源断運用に対応する「電断プロテクト®」機能を実装し…>>詳細を見る -
2023/01/25新放熱技術で使用温度範囲を最大40％拡張したハイパワーファンレス組み込…
コンテックは、新開発した放熱技術により使用温度範囲を最大40％拡張させたハイパワーファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ® BX-M2510(以下、新製品)」として2023年1月より受注を開始いたしました…>>詳細を見る -
2023/01/24コンガテック、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケ…
～エッジアプリケーションの統合で待ち望まれていた究極のパフォーマンスブースト～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、第13世代 …>>詳細を見る -
2022/12/20最大限のパフォーマンスを実現する COM-HPC Mini ～ PICMG COM-HPC コミッ…
PICMG COM-HPC テクニカル サブコミッティーにおいて、新しいクレジットカード サイズ(95x60mm)のハイパフォーマンス コンピュータ・オン・モジュール規格、COM-HPC Mini のピン配列とフットプリントが承認されたこ…>>詳細を見る -
2022/11/29新製品のお知らせ - FAコンピュータ VPC-7000にCentOS 8バイナリ互換のMIR…
コンテックは、第3世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサ(Ice Lake)対応のサーバグレード・ハイエンドモデルのFAコンピュータ VPC-7000シリーズで「MIRACLE LINUX 8.6」をプレインストールした新製品を開発し…>>詳細を見る -
2022/11/11Elkhart Lake版の完全防塵・防水ファンレス・パネルPCシリーズをリリース…
台湾の産業用および医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Elkhart Lake CPU搭載の完全防塵・防水ファンレス・パネルPC「WTP-8J66シリーズ」をリリースしました。本シリーズでは従来機種と同様に15…>>詳細を見る -
2022/11/11兵庫県立大学への教育支援と交流
コンテックは、SDGsに向けた取り組みの一環として、兵庫県立大学法人への教育支援と交流を目的に、当社製品を組み合わせた実習キットを提供しましたので、お知らせいたします。 今回、当社が提供したのは、2021…>>詳細を見る -
2022/10/25NVIDIA®Jetson Xavier NX™搭載 産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1200シリ…
コンテックは、NVIDIA® Jetson Xavier NX™ を搭載した産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1200」に大容量SSDと増設拡張インターフェースを搭載した「DX-U1220 (以下、新製品) 」を開発。計2モデルを新たにラインアッ…>>詳細を見る -
2022/10/12産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1100」がコニカミノルタの画像IoTプラッ…
コンテックの産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1100」は、コニカミノルタ株式会社(以下、コニカミノルタ)が提供する画像IoTプラットフォーム「FORXAI(フォーサイ)」のFORXAI Edge Deviceとして認定を受けたことをお…>>詳細を見る -
2022/08/17主に組込み向け、低消費電力Elkhart Lake版のファンレス・パネルPC「WLP-7…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Elkhart Lake CPU搭載の新モデル『WLP-7J20シリーズ』をリリースしました。 本シリーズでは従来モデルの10.4型(4:3)と15型(4:3)に加え、…>>詳細を見る -
2022/06/30医療用抗菌24型-Intel第10世代ファンレス／ファン付き・タッチパネルPC「W…
Wincommではこの度、医療規格認証の24型Intel Comet Lake第10世代Core-i CPU搭載版「WMP-24MD(ファンレス)」と「WMP-24ND(ファン付き)」の2機種を同時リリース致しました。 本シリーズでは標準でCore-i5-10500TE(6…>>詳細を見る -
2022/06/28第12 世代インテル Core プロセッサを搭載したCOM-HPC と COM Express コ…
～非常にパワフルでありながらパッシブ冷却～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、第12 世代インテル Core IOTG モバイルプロセッ…>>詳細を見る -
2022/06/22コンガテック、“Less is More”のアプローチで、 インテル Xeon D-2700 プ…
～ミックスド・クリティカル リアルタイムサーバの世界への進出～ 組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、コンパクトなCOM-HPC Serve…>>詳細を見る -
2022/05/31省スペースと拡張性を両立したファンレス組み込み用PC「ボックスコンピュ…
コンテックは、省スペースと拡張性を両立したファンレス組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ BX-M210 (以下 新製品)」として2022年5月24日より受注を開始いたしました。 新製品は、省電力クアッドコアCP…>>詳細を見る -
2022/05/19PasidalがUSB4アクティブケーブル20Gbps×5mをリリース
Thunderbolt3-AOCベンダー「Pasidal」から5mのUSB4アクティブケーブルがリリースされる。USB4ケーブルは2mまでが一般的だが、PasidalのUSB4アクティブケーブルは送受信部それぞれに信号を補正するリドライバーを組…>>詳細を見る -
2022/05/18Arm Project Cassiniに対応。NXP i.MX 8M Plusプロセッサ搭載モジュールが…
～i.MX 8M PlusでArmの導入を簡素化～ 組込み、およびエッジコンピューティングテクノロジーのリーディングベンダーであるコンガテック(congatec)は、NXP i.MX 8M PlusプロセッサテクノロジーをベースとしたSMAR…>>詳細を見る -
2022/04/14Analog Devicesの「CN0534 5.8GHz RF LNAレシーバリファレンス設計」の取…
半導体と電子部品の幅広い品揃えと新製品投入(New Product Introduction：NPI)のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics(マウザー・エレクトロニクス本社：米国テキサス州マンスフィールド、以…>>詳細を見る -
2022/03/29ISIとグローバル販売契約を締結、高品質なPCIe XMCモジュールを提供
半導体と電子部品の幅広い品揃えと新製品投入(New Product Introduction：NPI)のリーディング・ディストリビュータであるMouser Electronics(マウザー・エレクトロニクス 本社：米国テキサス州マンスフィールド、以…>>詳細を見る -
2022/03/29コンテックとサイバートラスト、RHEL 8.4クローンの国産Linuxプレインスト…
～実績豊富なハイパワー・FAコンピュータとMIRACLE LINUX 8.4の融合が長期安定供給を実現～ 株式会社コンテック (本社：大阪市西淀川区、代表取締役社長：井狩 彰 以下、コンテック) とサイバートラスト株式会…>>詳細を見る
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