congatecは発表間近の新しいSGETおよびPICMGコンピュータ・オン・モジュール（CoM）規格に完全対応します

Tokyo,Japan,14 April 2016 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）、および、組み込み設計と製造（EDM）サービスの大手テクノロジー企業であるcongatecは、この度、Embedded World 展示会で発表間近の新しいSGETおよびPICMG コンピュータ・オン・モジュール（CoM）規格 SMARC 2.0、Qseven2.1、そして、COM Express 3.0 に完全対応することを発表しました。これらの規格に準拠するモジュールは既に開発が進んでおり、次のプロセッサー世代の発売に合わせて発表される予定です。

SMARC およびQsevenロードマップ

congatecは SMARC2.0規格に完全対応いたします。SMARC2.0モジュールは Intel® Atom™ プロセッサーから各種 ARM 設計まで、関連するプロセッサー技術で全面的に活用いただけるようになります。
また、congatecは Qseven2.1 規格向けの現在の低電力プロセッサーすべてにも引き続き対応します。

これら2 規格の基本的な違いは対応インターフェースの数です。Qsevenモジュールは最大 230 ピンまで対応、SMARC2.0モジュールは最大 314 ピンまで対応します。SMARC 規格は多くのインターフェースが装備されたシステムを最小フットプリントで提供することが意図されているのです。それに対して、Qseven規格はより薄型で複雑でないモジュールおよびキャリアボード設計向けに最適です。

congatecはあらゆる規格の開発において重要かつ積極的な役割を果たしてきました。Qseven規格およびSMARC規格において、congatecはエディターの役割を担っており、コンピュータ・オン・モジュール（CoM）ベースの極めてコンパクトな SFF 規格向けの主要テクノロジー・プロバイダーなのです。congatecはコンピュータ・オン・モジュール（CoM）の市場で業界のリーダーとしての地位を確立しています。

congatecのマーケティング担当ディレクターであり、SGETボードのメンバーおよびSMARCスペックエディターも務めるクリスティアン・エダー（Christian Eder）は次のように話しています。「SMARC 1.1から2.0へ大きな一歩を踏み出すことで、この規格の将来的な展望を明確化することに成功しました。この大きな飛躍によって、多くの新しいインターフェースが開発され、時代遅れの機能の多くが取り除かれたのです。1.1ベースの設計は2.0とは互換性がなくなりましたが、それに代わって、ユーザーは数々の新しい機能を活用できます。」

COM Expressロードマップ

COM Express 3.0は主にサーバー・オン・モジュール（SoM）向けの新しい種類のピンアウトを提供します。サーバーが焦点を当てるのは Intel® Xeon® プロセッサーおよびIntel Core™ プロセッサー、ならびに、AMD組み込み型 Rシリーズ・プロセッサーです。また、ARMベースのプラットフォームはもう1つのオプションです。

「すべての新しい規格は最新のインターフェースに対応し、細部が改善されました。デベロッパーはこの利点を活用できます。極めてコンパクトな多機能システム向けのまったく新しい SMARC2.0に加え、サーバー・オン・モジュール（SoM）向けの新しい種類のCOM Express ピンアウトは特に革新的です。これによって、メディアストリーミング、モノのインターネット（IoT）、M2M、医療用途や自動化用途で使用されている分散型リアルタイムエッジサーバー向けの新しい市場をターゲットにすることができます。」とcongatecの製品担当ディレクターであるマルティン・ダンツァー（Martin Danzer）は説明します。

congatecのパーソナル統合サービスを利用すれば、デベロッパーは新しいリビジョンを将来のシステム設計に容易に統合することができます。ほとんどの機能は後方互換性があるので、多くの場合、既存のキャリアボードを新しいモジュールでアップグレード可能です。これにより、OEMの既存のシステム設計における量産までの開発コストを減少できます。