congatecがサーバー・オン・モジュール（SoM）のグラフィックス性能を3倍に向上
2016/05/30
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～新しいcongatec COM ExpressモジュールにはIntel® Xeon®プロセッサーとIntel® Iris™ Pro グラフィックスが搭載～
Tokyo, Japan, 14 April 2016 * * * congatec は組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）、および、組み込み設計と製造（EDM）サービスの大手テクノロジー企業です。この度、congatecのCOM Express 基本サーバー・オン・モジュール（SoM）ポートフォリオに非常にパワフルなグラフィックス・バージョンが加わりました。新しいモジュールにはIntel® Xeon®プロセッサー E3-1515M v5、高速DDR4メモリ、Intel® Iris™ Pro グラフィックスが搭載されています。新しい SoCモジュールのGPUは 128MB eDRAM を提供し、72のエグゼキューション・ユニットが装備されており、Iris グラフィックスのない Skylake アーキテクチャの3倍の並列実行能力を誇ります。狭い空間に多くが詰め込まれた COM Expressベースのシステム設計のデベロッパーは、これまで専用のグラフィックスユニットが要求されていた新しい性能クラスにアクセス可能となります。
新しいconga-TS170 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）は、その類まれなパフォーマンスにより、産業技術および医療技術における高性能画像処理用途、ならびに、産業グレードのモノのインターネット（IoT）エッジノードサーバーや仮想化環境でのメディアサーバー向けの大きな需要が見込まれています（GPGPUベースの動画トランスコーディング、ディープ・パケット・インスペクション、ビッグデータ分析など）。その他の用途分野としては、仮想デスクトップインフラストラクチャ（VDI）が導入された産業用シンクライアントサーバーがあります。これらの分散型モノのインターネット（IoT）、M2M、および、インダストリー 4.0用途を管理すべく、新しいconga-TS170モジュールはパワフルなサーバー等級のツールも提供いたします。Intel® vPro™ テクノロジー、および、ウォッチドッグタイマーと電力損失制御が装備された congatecのボード管理コントローラにより、モジュールは遠隔監視、管理、保守、さらに、アウトオブバンド管理にまで、完全に対応します。
特長の詳細
conga-TS170モジュールには最新の14nm Intel® Xeon®プロセッサー E3-1515M v5およびモバイルIntel® CM236 チップセットが搭載されています。最大32GBまでのECC機能のある超高速 SO-DIMM DDR4-2133メモリに対応しており、データ依存型サーバー用途で使用可能です。統合Intel® Gen9 Iris™ Pro グラフィックスは72のエグゼキューション・ユニットを提供し、最大クロックレートは1150MHzとなっています。並列コンピューティングタスク向けには、OpenCL 2.0.、DirectX 12、ならびに、Open GL 4.4 に対応して、HDMI 1.4とDisplayPort 1.2経由で最大3台の独立した4K（3840×2160）ディスプレイで最高性能の3Dグラフィックスを実現します。レガシーアプリケーションでは、デュアルチャンネル LVDS 出力とVGAを装備。また、ハードウェアアクセラレーションによる HEVC、VP8、 VP9、および、VDENC動画のエンコーディングおよびデコーディングにも対応します。
PCI Express Gen 3.0 グラフィックス（PEG）に加えて、使用できる I/Oインターフェースには8x PCI Express Gen 3.0レーン、4x USB 3.0、8x USB 2.0、LPC、I²C があり、SSD やその他の不揮発性マスストレージを 4x SATA 3.0 経由で接続できます（RAID 0、1、5、10 に対応します）。Windows 10を含むすべての主要な Linuxおよび Microsoft Windows オペレーティングシステムに対応。さらに、包括的なアドオンセットが実装されているため、冷却ソリューション、キャリアボード、スターターキットなどを容易にデザイン・インすることができます。
新しいconga-TS170 コンピュータモジュールのデータシートと追加情報については次のウェブサイトをご覧ください: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts170.html
Tokyo, Japan, 14 April 2016 * * * congatec は組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）、および、組み込み設計と製造（EDM）サービスの大手テクノロジー企業です。この度、congatecのCOM Express 基本サーバー・オン・モジュール（SoM）ポートフォリオに非常にパワフルなグラフィックス・バージョンが加わりました。新しいモジュールにはIntel® Xeon®プロセッサー E3-1515M v5、高速DDR4メモリ、Intel® Iris™ Pro グラフィックスが搭載されています。新しい SoCモジュールのGPUは 128MB eDRAM を提供し、72のエグゼキューション・ユニットが装備されており、Iris グラフィックスのない Skylake アーキテクチャの3倍の並列実行能力を誇ります。狭い空間に多くが詰め込まれた COM Expressベースのシステム設計のデベロッパーは、これまで専用のグラフィックスユニットが要求されていた新しい性能クラスにアクセス可能となります。
新しいconga-TS170 コンピュータ・オン・モジュール（CoM）は、その類まれなパフォーマンスにより、産業技術および医療技術における高性能画像処理用途、ならびに、産業グレードのモノのインターネット（IoT）エッジノードサーバーや仮想化環境でのメディアサーバー向けの大きな需要が見込まれています（GPGPUベースの動画トランスコーディング、ディープ・パケット・インスペクション、ビッグデータ分析など）。その他の用途分野としては、仮想デスクトップインフラストラクチャ（VDI）が導入された産業用シンクライアントサーバーがあります。これらの分散型モノのインターネット（IoT）、M2M、および、インダストリー 4.0用途を管理すべく、新しいconga-TS170モジュールはパワフルなサーバー等級のツールも提供いたします。Intel® vPro™ テクノロジー、および、ウォッチドッグタイマーと電力損失制御が装備された congatecのボード管理コントローラにより、モジュールは遠隔監視、管理、保守、さらに、アウトオブバンド管理にまで、完全に対応します。
特長の詳細
conga-TS170モジュールには最新の14nm Intel® Xeon®プロセッサー E3-1515M v5およびモバイルIntel® CM236 チップセットが搭載されています。最大32GBまでのECC機能のある超高速 SO-DIMM DDR4-2133メモリに対応しており、データ依存型サーバー用途で使用可能です。統合Intel® Gen9 Iris™ Pro グラフィックスは72のエグゼキューション・ユニットを提供し、最大クロックレートは1150MHzとなっています。並列コンピューティングタスク向けには、OpenCL 2.0.、DirectX 12、ならびに、Open GL 4.4 に対応して、HDMI 1.4とDisplayPort 1.2経由で最大3台の独立した4K（3840×2160）ディスプレイで最高性能の3Dグラフィックスを実現します。レガシーアプリケーションでは、デュアルチャンネル LVDS 出力とVGAを装備。また、ハードウェアアクセラレーションによる HEVC、VP8、 VP9、および、VDENC動画のエンコーディングおよびデコーディングにも対応します。
PCI Express Gen 3.0 グラフィックス（PEG）に加えて、使用できる I/Oインターフェースには8x PCI Express Gen 3.0レーン、4x USB 3.0、8x USB 2.0、LPC、I²C があり、SSD やその他の不揮発性マスストレージを 4x SATA 3.0 経由で接続できます（RAID 0、1、5、10 に対応します）。Windows 10を含むすべての主要な Linuxおよび Microsoft Windows オペレーティングシステムに対応。さらに、包括的なアドオンセットが実装されているため、冷却ソリューション、キャリアボード、スターターキットなどを容易にデザイン・インすることができます。
新しいconga-TS170 コンピュータモジュールのデータシートと追加情報については次のウェブサイトをご覧ください: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts170.html
