ニュースリリース一覧
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2010/05/11
サイプレス、業界初の静電容量式タッチスクリーン ソリューションを特長と…
静電容量式タッチのトップ企業が9インチTrueTouchタッチスクリーンと LIN対応のCapSenseタッチ センシング コントローラを認定、 GSMCは車載グレード ファブリケーションの認定を取得 2010年4月20日、カリフォルニ…>>詳細を見る -
2010/05/11
TrueTouch™タッチスクリーン ソリューションのための新しいホバー検出技術…
指による「マウスオーバ」選択機能を紹介する新しいビデオを公開 モバイル デバイスのタッチスクリーン操作性を変革 2010年4月21日、カリフォルニア州サンノゼ発 ― サイプレス セミコンダクタ社（Nasdaq: CY）は…>>詳細を見る -
2010/05/10
アクテル、Keil社による新しいSmartFusionインテリジェント・ミックスド・…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、Keil社が、Keil MDK-ARMマイクロコントローラ開発キットにおいて、SmartFusion インテリジェント・…>>詳細を見る -
2010/05/10携帯機器に最適な超小型MicroFET MOSFET
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン?（本社：東京都渋谷区、社長：伊藤靖彦）は、携帯機器で求められる、小型、薄型かつ高い効率を実現するソリューションとして、非常にコンパクトで薄型パッケージ(1.6mm x…>>詳細を見る -
2010/05/07USB制御開発とHDLコーディングを不要にしたFPGAマイコンシステムの無償提供
先端エレクロニクス・システムとシステムLSIの開発企業、有限会社プライムシステムズ（本社：長野県茅野市、代表取締役：内田正典）は、本年5月7日、論理設計者やソフトウエア設計者およびシステム開発者を対象とし…>>詳細を見る -
2010/04/27
白物家電、健康機器、ゲーム機器などにネットワーク機能を簡単にアドオン…
半導体メーカのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、無線 LANの最新規格である「IEEE802.11n」に準拠した１チップ無線 LANベースバンド LSI「BU1805GU」を開発しました。この新製品は業界で初めて TCP／IPプ…>>詳細を見る -
2010/04/27
東京本社にQuality Lab （解析ラボ）を開設
NXPセミコンダクターズジャパン株式会社 NXPセミコンダクターズジャパン、 東京本社にQuality Lab （解析ラボ）を開設 迅速な一次解析実施により、日本の顧客サポート体制の強化へ NXPセミコンダクターズジャパ…>>詳細を見る -
2010/04/23
ポータブル機器のバッテリ長寿命化に貢献 0.93Vからの低電圧動作を実現し…
半導体メーカのローム株式会社（本社：京都市）は、ＩＣレコーダやノイズキャンセリングヘッドフォンなど、乾電池を用いたポータブル機器向けに、0.93V で動作することによりバッテリの長寿命化に貢献できる低電圧…>>詳細を見る -
2010/04/22
電源回路の面積を約1／6に削減 高効率汎用降圧DC／DC コンバータモジュー…
半導体メーカのローム株式会社（本社：京都市）は、幅広い電子機器のマイコン電源に最適な汎用電源として、入出力コンデンサを含む全ての外付け部品の内蔵と高放熱構造の開発によりシステムの実装面積を大幅に削減…>>詳細を見る -
2010/04/21敏感な低電圧電子機器を入力電源サージから保護する過電圧／過電流保護コ…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC4361/LTC4360」を販売開始 敏感な低電圧電子機器を入力電源サージから保護する過電圧／過電流保護コントローラ 2010年4月21日 - 高性能アナログICのリーディン…>>詳細を見る -
2010/04/163mm x 5mm QFN パッケージの4A、4MHz同期整流式降圧レギュレータ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LTC3614」を販売開始 3mm x 5mm QFN パッケージの4A、4MHz同期整流式降圧レギュレータ 2010年4月14日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニアテ…>>詳細を見る -
2010/04/16業界をリードするプログラマブル タイミング ソリューションの選択とカス…
現場でのプログラミングを容易にするパラメトリック検索エンジンと 直感的なユーザ インタフェースを備えた無料ツール 2010年4月13日、カリフォルニア州サンノゼ発―サイプレス セミコンダクタ社（NASDAQ: CY）は本…>>詳細を見る -
2010/04/16
業界最小サイズのパッケージ（MSOP8）で実現 超高信頼性！車載用 SPIバス …
半導体メーカーのローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、ABS、オートマチックトランスミッション、エアバッグなどに使われる車載用各種ＥＣＵに最適な、高信頼性 125℃動作温度保証で、超小型パッケージを実現…>>詳細を見る -
2010/04/16
Pigeon Point Systems社、SmartFusionインテリジェント・ミックスド・シグ…
Pigeon Point Systems（PPS）社およびアクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、アクテルの新製品であるSmartFusion インテリジェント・ミック…>>詳細を見る -
2010/04/16リモートセンス・ワイヤを不要にするVirtual Remote Senseコントローラ
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LT4180」を販売開始 リモートセンス・ワイヤを不要にするVirtual Remote Senseコントローラ 2010年4月15日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーであるリニ…>>詳細を見る -
2010/04/154mm x 4mm QFNパッケージ、広い入力電圧範囲の1A昇降圧＋600mA降圧 x 2…
リニアテクノロジー、新製品「LTC3521」を販売開始 4mm × 4mm QFNパッケージ、広い入力電圧範囲の1A昇降圧＋600mA降圧×2の3出力同期整流式コンバータ 2010年4月13日 - 高性能アナログICのリーディングカンパニーで…>>詳細を見る -
2010/04/15サイプレス、革新的なPSoC® 3アーキテクチャを使ったiPhoneおよびiPod用ア…
新しい開発ツールにより、iPodプログラム ライセンス保持者はPSoCの自在なコンフィギュレーション機能を用いて機能豊富なアクセサリの素早い設計が可能に 2010年4月5日、カリフォルニア州サンノゼ発―サイプレス セ…>>詳細を見る -
2010/04/15ビシェイ社、Pチャネル TrenchFET(R) Gen III技術による、デュアル12Vパワ…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、Gen III(第三世代)TrenchFET(R)技術による、ビシェ…>>詳細を見る -
2010/04/13正または負の安定化電圧を生成し、接合部温度−55℃〜150℃で動作するDC／DC…
ニュースリリース リニアテクノロジー、新製品「LT3757/LT3758」H/MPグレード・バージョンを販売開始 正または負の安定化電圧を生成し、接合部温度−55℃〜150℃で動作するDC／DCコントローラ 2010年4月12日 - 高性…>>詳細を見る -
2010/04/12150℃の最大接合部温度で動作する、昇圧、降圧または昇降圧の高電流LEDアプ…
リニアテクノロジー、新製品「LT3517H」を販売開始 150℃の最大接合部温度で動作する、昇圧、降圧または昇降圧の高電流LEDアプリケーション向け45V、1.5A LEDドライバ 2010年4月9日 - 高性能アナログICのリーディン…>>詳細を見る
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