COM-HPC AMD Ryzen AI Embedded X100搭載：conga-HPC／cRX1

仕様

用途	インダストリアルオートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR(自律移動ロボット)、AGV(無人搬送車)などのロボティクス、メディカルイメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢なHMI、試験＆計測、小売り／POS、人工知能(AI)やIoTを活用するエッジデバイスなど。
寸法	COM-HPC Client Size C(120×160mm)
利用されている業界	インダストリアルオートメーションやスマートファクトリー、プロセスオートメーション、リアルタイム協調ロボットやAMR(自律移動ロボット)、AGV(無人搬送車)などのロボティクス、メディカルイメージング、ヘルスケア、テレコミュニケーション、エネルギー分野、スマートシティ、自動運転車などの交通、監視カメラなどのビデオセキュリティ、マシンビジョンや光学検査などの産業用ビジョンシステムと自動化アプリケーション、堅牢なHMI、試験＆計測、小売り／POS、人工知能(AI)やIoTを活用するエッジデバイスなど。

製品カタログ・資料

【コンピューターモジュール】conga-HPC/cRX1: COM-HPC Client(AMD Ryzen AI Embedded X100)

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.29MB【conga-HPC/cRX1】は、AMD Ryzen AI Embedded X100 プロセッサーを搭載した COM-HPC Client Size C 組込みコンピューターモジュールです。最大16個の AMD 「Zen 5」 CPUコアと内蔵AMD Radeon RDNA 3.5 GPU の最大40個の演算ユニット、および専用の NPU を搭載し、高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーションに最適です。メモリーは基板に直付けされており、衝撃や振動に対するモジュールの堅牢性を高めており、-40℃ から +85℃ の産業用温度範囲に対応しているため、過酷な動作環境での利用に適しています。ベースTDPは 55Wですが、45Wから120Wまで、幅広いTDP範囲で設定可能です。システム構成の簡素化と高いコンピューティングパフォーマンスを両立させ、モジュール式で堅牢、長期供給が可能な組込みプラットフォームを実現します。

会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023 港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5F
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/

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