COM Express Compact Type 6: conga-TC570

製品カタログ・資料

COM Express Compact Type 6: conga-TC570 データシート

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.26MB【conga-TC570】は、第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM Express Compact Type 6 モジュール。PCIe Gen 4のほか、PICMG仕様に準拠した4×USB 3.2 Gen 2および8×USB 2.0を搭載。音声はI2Sを経由し、HDAで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応。組込みシステム、エッジコンピューティング、フォグコンピューティング、ネットワークハブ、コアネットワークのノードやアプライアンスなどのほか、政府機関の重要なアプリケーション用に高い耐久性をもった中央クラウドデータセンターに至るまで、多くのハイエンドなソリューションに最適。

会社情報

コンガテックジャパン株式会社は、ドイツに本社を置くcongatec AGの日本法人で、標準フォームファクタのコンピュータ・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピュータ(SBC)など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピュータやエッジコンピュータとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。

コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
〒 108-0023 港区芝浦4-4-34 コトヒラビルディング5階
電話 : 03-6435-9250

https://www.congatec.com/jp/

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