大気圧プラズマエッチング／アッシング装置

同社では、MyPLシリーズ「IHP1000」に対応した大気圧プラズマエッチング装置および、大気圧プラズマアッシング装置を取り扱っている。両製品ともドライエッチング装置の一種で、高速処理、設備・ライニングコストが低い、エッチングのコントロールが容易などといった特長を保有。大気圧プラズマエッチング装置は、反応性ガスによる低温プラズマ中の活性化原子(ラジカル)とワークの化学反応により揮発性合物をつくりワークを加工する技術であり、Si、SiO₂、Si₃N₄などのシリコン化合物のエッチングを大気圧化で大面積一括処理が可能。また、大気圧プラズマアッシング装置は、プロセスガスに酸素を用いプラズマ化したイオンによりレジストなどの有機系物質を二酸化炭素と水に変え基板表面のレジストを除去する装置であり、酸素プラズマと大面積のプラズマ処理により高速アッシングが可能。