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多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー

株式会社ウェル

最終更新日:2015/10/09

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  • 多ピンチップ対応高精度フリップチップボンダー
ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能
本製品は、小ピン・多ピンチップに対応したセル生産用途の高精度卓上型フリップチップボンダ。ヘッド交換により熱圧着工法から超音波併用熱圧着工法まで幅広く対応可能である。液晶ドライバーIC実装(COF・COG基板)、高周波デバイス、ディスクリートIC、実装工法開発、LED実装、多品種セル生産用途などに実績がある。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
株式会社ウェル
住所：
〒 140-0002
品川区東品川２−２−２５サンウッド品川天王洲タワー２Ｆ
Web：
http://www.welljp.co.jp/