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セル生産対応超音波フリップチップボンダー

株式会社ウェル

最終更新日:2014/01/31

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  • セル生産対応超音波フリップチップボンダー
多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能
本製品は、超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。特殊光学照明ユニットにより、基板パターンおよびICアライメントマーク検出が容易。チップ反転機構により、トレーにフェイスアップで収納されているチップのボンディングが可能。 超音波プロセスコントロールソフトにより、容易なボンディングを実現した。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
株式会社ウェル
住所：
〒 140-0002
品川区東品川２−２−２５サンウッド品川天王洲タワー２Ｆ
Web：
http://www.welljp.co.jp/