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真空接合装置 SG-560

株式会社テクノファイン

最終更新日:2017/04/04

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  • 真空接合装置 SG-560
均一な面内圧力を実現
【SG-560】は、同社の独自技術である加圧機構を採用し、試料全面にわたる均一な圧力分布を実現した熱圧着装置。アライメント・接合のプロセスを真空中で行うことにより、密着性不良の原因である、ボイドの低減化を図る。
    　　　　　　　　

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社名：
株式会社テクノファイン
住所：
〒 982-0243
仙台市太白区秋保町長袋字門前21
Web：
http://www.technofine.jp/
TEL：
0223992360