製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります

真空接合装置 SG-560

株式会社テクノファイン

最終更新日:2017/04/04

このページを印刷
  • 真空接合装置 SG-560
均一な面内圧力を実現
【SG-560】は、同社の独自技術である加圧機構を採用し、試料全面にわたる均一な圧力分布を実現した熱圧着装置。アライメント・接合のプロセスを真空中で行うことにより、密着性不良の原因である、ボイドの低減化を図る。

真空接合装置 SG-560のお問い合わせ

お問い合わせはこちら
企業ロゴ

新着製品情報

半導体ハンドラー talos
半導体ハンドラー talosウェーブクレスト株式会社
ウェーハ搬送装置 PWT2022
ウェーハ搬送装置 PWT2022PHT株式会社
卓上型サーマル式 プラズマ支援 原子層堆積(ALD)装置
卓上型サーマル式 プラズマ支援 原子層堆積(ALD)装置株式会社エイチ・ティー・エル
高耐熱粘着シート MagiCarrier-β
高耐熱粘着シート MagiCarrier-β株式会社京写
UV LED露光用光源
UV LED露光用光源カンタム・ウシカタ(株)
高速ハンドラー装置 BITA-1/2
高速ハンドラー装置 BITA-1/2KNE株式会社

ランキング

企業基本情報

社名:
株式会社テクノファイン
住所:
〒 982-0243
仙台市太白区秋保町長袋字門前21
Web:
http://www.technofine.jp/
TEL:
0223992360