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最終更新日:2014/01/31

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  • 実装受託
LEDチップ、RF、ドライバーIC、メモリ、MPUなどに対応
ウェルでは、リジット基板からCOF、COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ試作実装、同社TEGチップの試作実装から、ユーザの製品実装試作にも対応。対応チップ・基板は、LEDチップ、RF、ドライバーIC、メモリ、MPU、およびリジッド基板、COF基板、COG基板、Si基板。実装工法は、熱圧着工法(ACF／NCP／ACP)、超音波接合、C4プロセス。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
株式会社ウェル
住所：
〒 140-0002
品川区東品川２−２−２５サンウッド品川天王洲タワー２Ｆ
Web：
http://www.welljp.co.jp/