試作開発・リワークに最適
【セミオートHB16】は、ツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能なTPT社製卓上型ワイヤボンダ。YとZ軸モータ制御によるループプロファイル機能で、リバースや低ループなどのループ形状での高精度のボンディングが可能。また、操作面ではワイヤフィード機能によりワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行える。その他のラインナップとして、マニュアルタイプの「HB10シリーズ(Z軸モータ制御)」やフルマニュアルタイプの「HB05シリーズ」などを用意。
