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マニュアル・ウエッジ・ボンダ MEI-1204W-JA

ユーシー・ジャパン(株)

最終更新日:2015/03/20

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  • マニュアル・ウエッジ・ボンダ MEI-1204W-JA
ツール着地感知機能を装備し多用途
【MEI-1204W-JA】は、フロントパネルにおけるボンディング・パラメータ設定、サイクルシーケンス表示が可能な米国MEI社製マニュアル・ウエッジ・ボンダ。ツール着地感知機能を装備、操作性と信頼性に優れ、半導体組立装置の分野に好適。マイクロウエーブ、ハイブリッド、ディスクドライブヘッド、研究開発用など多用途。
    　　　　　　　　

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〒 224-0001
横浜市都筑区中川1-8-15
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