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高精度フリップチップボンダー

株式会社ウェル

最終更新日:2014/01/31

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  • 高精度フリップチップボンダー
エンジニアリング用途向け装置
本製品は、青色(白色)LED、青色LD等をAu-Sn共晶接合によりサブストレート基板に高精度にフリップチップ実装を行うエンジニアリング用途向けフリップチップボンダー。主な仕様は、(1)実装ワークセット、(2)ヒーターブロック＆ステージ、(3)パルスヒーター＆ 温度コントローラー (max 450度、±1度)、(4)プログラマブル温度プロファイル(30パターン保存)、(5)アライメント用2眼カメラユニット搭載 (分解能：1um pixel)、など。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
株式会社ウェル
住所：
〒 140-0002
品川区東品川２−２−２５サンウッド品川天王洲タワー２Ｆ
Web：
http://www.welljp.co.jp/