製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. 株式会社ウェル
  4. 製品
  5. COF・COG対応フリップチップボンダー

COF・COG対応フリップチップボンダー

株式会社ウェル

最終更新日:2014/01/31

このページを印刷
  • COF・COG対応フリップチップボンダー
1台でCOF・COG基板に標準対応し、小設置スペースと低価格を実現
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応を可能としたCOF・COG対応フリップチップボンダー。チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構による精度±5μm。オプションにより超音波ヘッド搭載可能。少量多品種小型液晶モジュールのセル生産用途からLD実装、高輝度LED実装、多ピンフリップチップ実装などの各種研究開発用途向けなどに実績がある。
    　　　　　　　　

一緒に閲覧されている製品

COF・COG対応フリップチップボンダーのお問い合わせ

お問い合わせはこちら

その他製品一覧

最新PDFもっとみる

R32冷媒採用 空冷チリングユニットダイキン工業(株)
MTW-F日合通信電線株式会社
エッジAI SoC Di1株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
PACER クリーンルーム手袋 クラス100(NBR・PVC)森良株式会社
iso415R AC/DC対応の絶縁監視装置(非接地配線方…株式会社プロトラッド
PDF情報をもっと見る>>
ニュースリリース情報をもっと見る>>
最新展示会情報をもっと見る>>

企業基本情報

社名：
株式会社ウェル
住所：
〒 140-0002
品川区東品川２−２−２５サンウッド品川天王洲タワー２Ｆ
Web：
http://www.welljp.co.jp/