非接触搬送装置 フロートチャックC(SAN)型
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷ストレスを無くし、空気消費量を大幅減少した大型ガラス基板用
【フロートチャックC(SAN)型】は、ストレスをなくし空気消費量を大幅減少した、非接触搬送装置。同社では、気体を噴出することによりウエハを非接触状態にて把持するベルヌーイチャックの一種である、同型の非接触搬送装置「フロートチャック」シリーズを製作していたが、本製品ではさらに慣性力の効果が付加され、従来技術に比し格段に懸垂能力・保持安定元力が増加。衝撃にも強く、気体消費量はほぼ半減。空気消費量の問題で採用をひかえていた負荷の大きいワーク、特に大型ガラス基板の非接触搬送に最適。また、ストレスを与えることがなくなり、排出気体が減少するためクリーンルームでの使用も可能で、半導体ウエハ搬送にも多く採用されている。
一緒に閲覧されている製品
その他製品一覧
IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01
テープマウンター(12インチ対応…
COF・COG対応フリップチップボ…
チップソーター ACT-1000
ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01
UV照射装置 TypeULD801
RFIDインレイ/タグ製造装置 HR…
テープ貼り付け装置(インナーカ…
高精度フリップチップボンダー
8インチウェハ用ウェハマウンタ…
コンパクト基板搬送システム SM…
テープマウンター:FM-224シリ…
卓上型UV照射装置
テープ貼付機 モデルFM-903シリ…
多ピンチップ対応高精度フリッ…
セル生産対応超音波フリップチ…
ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …
実装受託
ガラス基板ローダ/アンローダ …