一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- (27)ウエハ常温接合装置
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.26MB本製品は、異種材料のウエハ直接接合やウエハ上に作製された微小デバイスの一括接合を行うウエハ常温接合装置。真空チャンバー内で、2枚のウエハ表面をイオンガンによりクリーニングすることにより、常温での接合を行う。4インチまでのウエハに対応し、高精度の位置決め機能を装備。マイクロアセンブリ用超高真空多軸ステージは微小デバイスのチップごとの組立・実装に使用。試料は2つの高精度の位置決めステージに装着され、任意の位置と姿勢で高精度の接合が可能。
ウエハ常温接合装置のお問い合わせ
その他製品一覧
非接触搬送装置 フロートチャッ…
真空接合装置 SG-560
ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …
コンパクト基板搬送システム SM…
精密研磨装置 Orbis
卓上型ワイヤボンダ セミオート…
テープ貼付機 モデルFM-903シリ…
チップソーター ACT-1000
ガラス基板ローダ／アンローダ …
テープマウンター(12インチ対応…
IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01
セル生産対応超音波フリップチ…
8インチウェハ用ウェハマウンタ…
卓上型UV照射装置
テープマウンター：FM-224シリ…
ウエハ常温接合装置・実験機 常…
FPC圧着装置・熱圧着機
ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01
COF・COG対応フリップチップボ…
