一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- (27)ウエハ常温接合装置
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.26MB本製品は、異種材料のウエハ直接接合やウエハ上に作製された微小デバイスの一括接合を行うウエハ常温接合装置。真空チャンバー内で、2枚のウエハ表面をイオンガンによりクリーニングすることにより、常温での接合を行う。4インチまでのウエハに対応し、高精度の位置決め機能を装備。マイクロアセンブリ用超高真空多軸ステージは微小デバイスのチップごとの組立・実装に使用。試料は2つの高精度の位置決めステージに装着され、任意の位置と姿勢で高精度の接合が可能。
ウエハ常温接合装置のお問い合わせ
その他製品一覧
実装受託
IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01
UV硬化光源モジュール HLR1000
COF・COG対応フリップチップボ…
テープ貼付機 モデルFM-903シリ…
多元スパッタ装置
ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …
LCD基板端子洗浄装置 W-CL-01
コンパクト基板搬送システム SM…
RFIDインレイ／タグ製造装置 HR…
真空接合装置 SG-560
ガラス基板ローダ／アンローダ …
チップソーター ACT-1000
非接触搬送装置 フロートチャッ…
多ピンチップ対応高精度フリッ…
UV照射装置 TypeULD801
ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01
高精度フリップチップボンダー
セル生産対応超音波フリップチ…
