congatecが、Intelの新しいApollo Lakeプロセッサを搭載したQsevenおよびCOM Express Compact向けの新モジュールを発売
2016/11/16
コンガテックジャパン株式会社 (congatec)
～Qsevenはエントリーレベルに適したタイプ、COM Expressはハイエンドに完璧に対応するタイプ～
Tokyo, Japan, November 10, 2016 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ(SBC)、および、組み込み設計と製造サービスの大手テクノロジー企業であるcongatecは、Intelの新しい省電力プロセッサ(開発コード名：Apollo Lake)の発売に合わせて、COM ExpressおよびQseven向けの新しいコンピュータ・オン・モジュール(CoM)を発売しました。Intel® Atom™プロセッサ、Celeron®プロセッサ、Pentium®プロセッサを搭載したモジュールは、パワフルなIntel Gen 9 Graphicsを装備し、優れた出力効率性能を提供。これにより、より低消費電力でありながらパワフルな設計を実現します。10年間の長期供給保証と合わせて、この新しいハイエンドの省電力モジュールは、エントリーレベルのCOM Express Compact設計とハイエンドのQsevenプラットフォームの両方に完璧に対応します。
congatecの新しいコンピュータ・オン・モジュール(CoM)が最適なアプリケーション分野として、より差別化された高性能設計でありながら、5W～12Wのファインレスが可能な低消費電力が要求される、数多くの高性能組込みシステムやIoT GWなどがあります。。これには、IoTゲートウェイ、産業用制御システム、機械/デバイス用 グラフィッユーザーインターフェイス、医療機器、デジタルサイネージシステム、自動販売機、eMobilityステーションや、堅牢なモバイルデバイス、ハンドヘルド型システムおよび車載システムが含まれます。モジュールの変更だけを必要とする場合、標準の組み込みマザーボードによっては、モジュールを使用したシステムアップグレードで、リードタイムの短縮化を図ることもあります。
「congatecの新設計は、あらゆる省電力の組み込みアプリケーションおよびIoTアプリケーションに対応します。この2つの新モジュールは、高度に最適化されたIntelの新しい 14nmのマイクロアーキテクチャをベースにした最新のIntel® Atom™プロセッサ、Celeron®プロセッサ、Pentium®プロセッサに関するcongatecの包括的なロードマップの先陣を切る製品です。SMARC 2.0ボード、Pico-ITXボードおよびMini-ITXボードなどの様々な標準製品や、カスタマイズされたボードやフルカスタム設計については、すでに発表済みの製品もありますが、今後1年間でそれぞれ発表していく予定です」と、congatec AGの製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー(Martin Danzer)は説明します。「この広範な補完的なフォームファクタ標準と、弊社のカスタム設計および製造サービスにより、高度に集積化された機能豊富でパワフルな小型フォームファクタアプリケーションの開発を大幅に簡略化します」。
すべてのフォームファクタは、リアルタイムアプリケーションに対応しています。これらのアプリケーションは、ナノ秒レベルの同期精度を提供することが可能なハードウェア一体型のIEEE 1588高精度時間プロトコル(Precision Time Protocol：PTP)の恩恵を受けることになります。代替ソフトウェアの実行には、ナノ秒レベルの動作が要求されます。また、音声認識機能を備えた新しいアプリケーションに利用できる、ハードウェア一体型の音声DSPもあります。さらに、静的なハードウェアベースのPCIeレーン構成から、他の目的にも合わせてモジュールの事前定義済みGbEレーンの使用を可能にするフレキシブルなソフトウェアベースの設定に切り替えられる便利な機能も備えています。
≪仕様の概要≫
リアルタイム性を提供するcongatecのQsevenおよびCOM Express Compact向け新モジュールは、業界トップの広い動作温度範囲（-40℃～85℃）に対応した、とりわけエネルギー効率性の高いIntel® Atom™プロセッサ E3930/E3940/ E3950、または、よりパワフルな省電力のデュアルコアIntel® Celeron® N3350およびクアッドコアIntel® Pentium® N4200プロセッサのいずれかを搭載しています。ハイライトは、IntelのAtomプロセッサを搭載した業界グレードのモジュールバリアントに、プロセッサに直接接続されたふた付き冷却インターフェースが装備されている点です。そのため、カッパーヒートスタックを追加することなく、最もシンプルな実装と熱拡散を実現します。すべてのモジュールに、最大18の実行ユニットを提供し、最大4kのHEVC4、H.264、VP8、SVCおよびMVCのデコード/エンコード機能に対応する高性能なIntel Gen 9グラフィックスが装備されています。
≪Qseven向け新モジュールの特筆すべき点≫
最大8GByteの低電圧 DDR3メモリに対応した新しい conga-QA5 は、LVDS、eDP、DP 1.2および/またはHDMI 1.4の4K デュアルチャネルを介して制御可能な最大3つのディスプレイにも対応しています。IoT接続と汎用的な拡張機能に関しては、1つのギガビットイーネットインターフェース、4つのPCIe レーンおよび6つのUSBポートで対応しており、この6つのUSBポートのうち、1つはUSB 3.0ポートとして提供されています。その他の周辺機器は、1つのSPIインターフェースと 1つのシリアルインターフェースを介して接続できます。さらに、2つのMIPI CSIカメラ入力端子が装備されています。ストレージメディアを集積する場合、高速 eMMC 5.5 接続の最大64GBのフラッシュメモリ、または2つのSATA 6 Gbpsスロットおよび1つのSDIOスロットにて対応します。音声信号はHDAを介して送られます。
≪COM Express Compact向け新モジュールの特筆すべき点≫
また、最大8GByteの低電圧SODIMMメモリに対応した新しいconga-TCA5も、LVDS、eDP、DP 1.2および/またはHDMI 1.4のデュアルチャネルを介して制御可能な最大3つのディスプレイに対応しています。IoT接続と汎用的な拡張機能に関しては、1つのギガビットイーネットインターフェース、4つのPCIe 2.0レーンおよび6つのUSBポートで対応しています。この6つのUSBポートのうち、3つはUSB 3.0ポートとして、また1つは、ホストおよびクライアント対応のUSB OTGインターフェースとして提供されています。その他の周辺機器は、2つのSPIインターフェース、1つLPCインターフェースおよび2つのシリアルUARTインターフェースを介して接続可能です。さらに、2つのMIPI CSIカメラ入力端子が装備されています。ストレージメディアを集積する場合、高速 eMMC 5.1接続の最大64GBのフラッシュメモリ、または2つのSATA 6Gbpsスロットおよび1つのSDIOスロットにて対応します。音声信号はHDAを介して送られます。最後に、オプションのTPM 2.0で、COM Express Compactモジュールの仕様が一通り完成します。
すべてのモジュールにおいて、Windows 10 IoTバージョンを含む Windows 10や、その他のあらゆるMicrosoft WindowsおよびLinux オペレーティングシステムに対するソフトウェアサポートが提供されています。また、BSPには最新のWind River IDP 3.1に対するサポートも含まれます。カスタム集積対応、包括的なアクセサリ類や、特定用途キャリアボードおよびシステム設計向けのオプションの組み込み設計および製造サービスも提供しています。
Tokyo, Japan, November 10, 2016 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ(SBC)、および、組み込み設計と製造サービスの大手テクノロジー企業であるcongatecは、Intelの新しい省電力プロセッサ(開発コード名：Apollo Lake)の発売に合わせて、COM ExpressおよびQseven向けの新しいコンピュータ・オン・モジュール(CoM)を発売しました。Intel® Atom™プロセッサ、Celeron®プロセッサ、Pentium®プロセッサを搭載したモジュールは、パワフルなIntel Gen 9 Graphicsを装備し、優れた出力効率性能を提供。これにより、より低消費電力でありながらパワフルな設計を実現します。10年間の長期供給保証と合わせて、この新しいハイエンドの省電力モジュールは、エントリーレベルのCOM Express Compact設計とハイエンドのQsevenプラットフォームの両方に完璧に対応します。
congatecの新しいコンピュータ・オン・モジュール(CoM)が最適なアプリケーション分野として、より差別化された高性能設計でありながら、5W～12Wのファインレスが可能な低消費電力が要求される、数多くの高性能組込みシステムやIoT GWなどがあります。。これには、IoTゲートウェイ、産業用制御システム、機械/デバイス用 グラフィッユーザーインターフェイス、医療機器、デジタルサイネージシステム、自動販売機、eMobilityステーションや、堅牢なモバイルデバイス、ハンドヘルド型システムおよび車載システムが含まれます。モジュールの変更だけを必要とする場合、標準の組み込みマザーボードによっては、モジュールを使用したシステムアップグレードで、リードタイムの短縮化を図ることもあります。
「congatecの新設計は、あらゆる省電力の組み込みアプリケーションおよびIoTアプリケーションに対応します。この2つの新モジュールは、高度に最適化されたIntelの新しい 14nmのマイクロアーキテクチャをベースにした最新のIntel® Atom™プロセッサ、Celeron®プロセッサ、Pentium®プロセッサに関するcongatecの包括的なロードマップの先陣を切る製品です。SMARC 2.0ボード、Pico-ITXボードおよびMini-ITXボードなどの様々な標準製品や、カスタマイズされたボードやフルカスタム設計については、すでに発表済みの製品もありますが、今後1年間でそれぞれ発表していく予定です」と、congatec AGの製品管理ディレクターのマーティン・ダンザー(Martin Danzer)は説明します。「この広範な補完的なフォームファクタ標準と、弊社のカスタム設計および製造サービスにより、高度に集積化された機能豊富でパワフルな小型フォームファクタアプリケーションの開発を大幅に簡略化します」。
すべてのフォームファクタは、リアルタイムアプリケーションに対応しています。これらのアプリケーションは、ナノ秒レベルの同期精度を提供することが可能なハードウェア一体型のIEEE 1588高精度時間プロトコル(Precision Time Protocol：PTP)の恩恵を受けることになります。代替ソフトウェアの実行には、ナノ秒レベルの動作が要求されます。また、音声認識機能を備えた新しいアプリケーションに利用できる、ハードウェア一体型の音声DSPもあります。さらに、静的なハードウェアベースのPCIeレーン構成から、他の目的にも合わせてモジュールの事前定義済みGbEレーンの使用を可能にするフレキシブルなソフトウェアベースの設定に切り替えられる便利な機能も備えています。
≪仕様の概要≫
リアルタイム性を提供するcongatecのQsevenおよびCOM Express Compact向け新モジュールは、業界トップの広い動作温度範囲（-40℃～85℃）に対応した、とりわけエネルギー効率性の高いIntel® Atom™プロセッサ E3930/E3940/ E3950、または、よりパワフルな省電力のデュアルコアIntel® Celeron® N3350およびクアッドコアIntel® Pentium® N4200プロセッサのいずれかを搭載しています。ハイライトは、IntelのAtomプロセッサを搭載した業界グレードのモジュールバリアントに、プロセッサに直接接続されたふた付き冷却インターフェースが装備されている点です。そのため、カッパーヒートスタックを追加することなく、最もシンプルな実装と熱拡散を実現します。すべてのモジュールに、最大18の実行ユニットを提供し、最大4kのHEVC4、H.264、VP8、SVCおよびMVCのデコード/エンコード機能に対応する高性能なIntel Gen 9グラフィックスが装備されています。
≪Qseven向け新モジュールの特筆すべき点≫
最大8GByteの低電圧 DDR3メモリに対応した新しい conga-QA5 は、LVDS、eDP、DP 1.2および/またはHDMI 1.4の4K デュアルチャネルを介して制御可能な最大3つのディスプレイにも対応しています。IoT接続と汎用的な拡張機能に関しては、1つのギガビットイーネットインターフェース、4つのPCIe レーンおよび6つのUSBポートで対応しており、この6つのUSBポートのうち、1つはUSB 3.0ポートとして提供されています。その他の周辺機器は、1つのSPIインターフェースと 1つのシリアルインターフェースを介して接続できます。さらに、2つのMIPI CSIカメラ入力端子が装備されています。ストレージメディアを集積する場合、高速 eMMC 5.5 接続の最大64GBのフラッシュメモリ、または2つのSATA 6 Gbpsスロットおよび1つのSDIOスロットにて対応します。音声信号はHDAを介して送られます。
≪COM Express Compact向け新モジュールの特筆すべき点≫
また、最大8GByteの低電圧SODIMMメモリに対応した新しいconga-TCA5も、LVDS、eDP、DP 1.2および/またはHDMI 1.4のデュアルチャネルを介して制御可能な最大3つのディスプレイに対応しています。IoT接続と汎用的な拡張機能に関しては、1つのギガビットイーネットインターフェース、4つのPCIe 2.0レーンおよび6つのUSBポートで対応しています。この6つのUSBポートのうち、3つはUSB 3.0ポートとして、また1つは、ホストおよびクライアント対応のUSB OTGインターフェースとして提供されています。その他の周辺機器は、2つのSPIインターフェース、1つLPCインターフェースおよび2つのシリアルUARTインターフェースを介して接続可能です。さらに、2つのMIPI CSIカメラ入力端子が装備されています。ストレージメディアを集積する場合、高速 eMMC 5.1接続の最大64GBのフラッシュメモリ、または2つのSATA 6Gbpsスロットおよび1つのSDIOスロットにて対応します。音声信号はHDAを介して送られます。最後に、オプションのTPM 2.0で、COM Express Compactモジュールの仕様が一通り完成します。
すべてのモジュールにおいて、Windows 10 IoTバージョンを含む Windows 10や、その他のあらゆるMicrosoft WindowsおよびLinux オペレーティングシステムに対するソフトウェアサポートが提供されています。また、BSPには最新のWind River IDP 3.1に対するサポートも含まれます。カスタム集積対応、包括的なアクセサリ類や、特定用途キャリアボードおよびシステム設計向けのオプションの組み込み設計および製造サービスも提供しています。
