ニュースリリース一覧
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2015/05/20600V耐圧の高効率ファンモータドライバをフルラインアップ。業界最小クラ…
ローム株式会社（本社：京都市）は、新興国を始めとする海外で、今後大きな需要が見込まれるルームエアコンなど家電製品のインバータ化を実現する、高耐圧ファンモータドライバ「BM620xFS シリーズ」を開発しました…>>詳細を見る -
2015/05/14小型電気モーター駆動向けに機能を集積化した「HVC4223F マイクロコントロ…
～独自の機能集積化と無類の柔軟性を実現するミクロナスの第二世代モーター用組み込みコントローラ～ フライブルク発2015年5月12日 自動車ならびに産業機器向けに、革新的なセンサ・ベースのシステム・ソリューシ…>>詳細を見る -
2015/05/13厚膜チップ抵抗器の新製品を0612と1020ケースサイズで発表、同等サイズの…
～RCWE シリーズの新デバイス、2Wまでの高定格電力、省スペース化と部品点数の削減に貢献～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋…>>詳細を見る -
2015/05/01薄膜バーMOSコンデンサを発表、ハイブリッドモジュールに最適な2種の小型…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、高電力ハイブリッドモジュールやSiC・GaNモジュール…>>詳細を見る -
2015/04/22ビシェイ社、SurfLight™技術による新IRエミッタを発表、新IRエミッタを発…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社のオプトエレクトロニクス製品ポートフォリオ…>>詳細を見る -
2015/04/21Freescale「i.MX 6SoloLite」プロセッサに最適な高効率パワーマネジメント…
ローム株式会社（本社：京都市）は、Freescale™ Semiconductor （以下、Freescale 社）のアプリケーション・プロセッサシリーズである「i.MX 6SoloLite」に最適な高効率パワーマネジメントIC（以下、PMIC）「BD7180…>>詳細を見る -
2015/04/20WPC Qi(チー)規格ミディアムパワー（15W以下）に準拠するワイヤレス給電チ…
～新たにタブレットなどを対象に加え、スマホでは既存の倍速無線充電を実現～ ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器向けに、ワイヤレス給電制御IC「BD570…>>詳細を見る -
2015/04/1710～30A FRED PtRダイオードをSMPDパッケージで発表、電力密度とシステム…
～1.7mm と低背、TO-263パッケージと互換性があり、車載、テレコム用途に最適～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表…>>詳細を見る -
2015/04/16NTCサーミスタダイ新製品を発表
～金と銀のメタライゼーション、IGBTと同じ実装オプションを提供～ ワイヤボンディング、はんだ付け、ナノ銀ペースト焼結に対応し、長期安定性に優れたデバイス ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバ…>>詳細を見る -
2015/04/01ビシェイ社、車載用途向けに200 Aの大電流 対応のPowerPAK® 8x8L パッケー…
2015年4月1日 NEWS RELEASE ビシェイ社、車載用途向けに200 Aの大電流 対応のPowerPAK® 8x8L パッケージを発表 D2PAK とDPAKと比べて、省スペース化、省電力化 新デバイスは、8…>>詳細を見る -
2015/04/01ビシェイ社、新しい20 VMOSFETをチップスケールパッケージで発表、超軽量…
2015年3月31日 NEWS RELEASE ビシェイ社、新しい20 VMOSFETをチップスケールパッケージで発表 超軽量・携帯用途向けにバッテリーの長期使用を提供 MICRO FOOT®デバイス、実装面…>>詳細を見る -
2015/03/27新しいデュアルインダクタを発表、D級アンプ向けに省スペース化、業界最高…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、薄型大電流デュアルインダクタのIHLDシリーズ初の…>>詳細を見る -
2015/03/26BiSy単一回路用の超低容量ESD保護ダイオードを発表、携帯用電子機器の小型…
～薄型0.27mmの小型CLP0603パッケージで提供、標準0.29pFの低容量～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：…>>詳細を見る -
2015/03/26DLA 15005 認定の湿式タンタルコンデンサを発表
～航空電子機器や航空宇宙システム向けに、優れた耐振動性、耐熱衝撃性、耐逆電圧を提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷…>>詳細を見る -
2015/03/25SiC駆動用ACDCコンバータ制御ICを開発
ローム株式会社（本社：京都市）は、大電力（高電圧×大電流）を扱うインバータやサーボなどの産業機器で採用が進むSiC-MOSFET駆動用AC/DCコンバータ制御IC「BD7682FJ-LB」を開発しました。 本製品は、これまでディ…>>詳細を見る -
2015/03/17RoHS準拠の表面実装積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の新シリーズ…
～最大電圧3000VDC、C 0G (NP0)、X7R、X8Rの誘電体、0402～1812の6種のケースサイズで提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都…>>詳細を見る -
2015/03/14サイドウォールパターンニングが可能なカスタム基板を発表、デザインの柔…
この薄膜回路基板は、ダイアタッチまたはワイヤボンディングに対応 0.003”（0.0762mm）以上のライン幅とギャップ幅に対し、± 0.001”（± 0.0254mm）の許容差 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア…>>詳細を見る -
2015/03/11STマイクロエレクトロニクス、世界初のカスタマイズ可能なワイヤレス給電…
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、ワイヤレス給電の送電システム向けに、デジタル・コントローラICであるSTWBCを発表しました。 同製品は、携帯電話やウェアラブル機器など、バッテリ駆動機器の…>>詳細を見る -
2015/02/25STマイクロエレクトロニクス、超低消費電力機器の性能の限界を打破する32b…
～ARM(R) Cortex(R)-M4コアと革新的な超低消費電力技術を採用したSTM32L4が、EEMBC(TM)のベンチマークテストULPBench(R)で業界最高スコアを達成～ 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのST…>>詳細を見る -
2015/02/1920 V MOSFETをPowerPAK® SC-70で提供、携帯用電子機器の電力密度と信頼性…
～25Aの連続ドレイン電流、2500 V ESD保護を2mm x 2mm実装面積で提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長…>>詳細を見る
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