ニュースリリース一覧
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2013/11/01WPC Qi(チー)規格Low Power Ver1.1に準拠するワイヤレス給電受信用制御IC…
〜 低発熱を実現し、業界初※の位置ずれ検知機能で高効率動作に貢献〜 ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、スマートフォンやモバイル機器向けのワイヤレス給電受信用制御IC「BD57011GWL」を開発しました。…>>詳細を見る -
2013/11/01電力線搬送通信「HD-PLC」inside規格に準拠するベースバンドICの基本設計…
〜 コンセントにプラグを差すだけで実現する通信、PLCがもっと身近に 〜 ＜要旨＞ ローム株式会社（本社：京都市）は、2013年1月に世界で初めて※電力線搬送通信（PLC）規格の「HD-PLC」 insideのライセンスを受け…>>詳細を見る -
2013/09/26ルネサス製車載情報機器向けSoC R-Car H2(Cortex-A15＆A7)搭載ボードコン…
ポジティブワン株式会社(所在地：東京都渋谷区)は、emtrion社(所在地：ドイツ・ヴュルテンベルク州カールスルーエ)との共同開発において、ルネサス エレクトロニクス株式会社(本社：東京都千代田区、代表取締役会長…>>詳細を見る -
2013/09/19ヒスノイズを発生させないノイズキャンセレーション・スピーカドライバIC…
〜超低ノイズアンプとバイパススイッチを内蔵した革新的な最新ANCデバイス〜 ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、ANCスピーカドライバの「AS3435」およ…>>詳細を見る -
2013/09/17多彩な色合いと明るさを実現する「フルカラーLED照明用ローパワーマイコン…
〜省エネかつ細やかな制御により、生活シーンに合わせた照明演出が無限に広がる〜 ロームグループのラピスセミコンダクタは、細かな制御によって多彩な色合いや明るさを実現可能なフルカラーLED照明用8bit ローパ…>>詳細を見る -
2013/09/042,500万ユーロを超す投資を行い、アナログ3次元IC専用の自社生産施設を構築
〜amsの特許TSV製造技術、スタックダイ・デバイスの急速な需要増加に対応〜 ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、オーストリアのグラーツ近郊にあるウェ…>>詳細を見る -
2013/08/2912V自動車用アクチュエータ設計を簡素化するスマートなLINバスモータコン…
Melexis Technologies NVは、現代の車両に組み込む直流（DC）モータ、および単相または二相の無整流子（BLDC）モータ用の最新の先端モータコントロールICを発表しました。高温環境での使用を目的としたMLX81150には…>>詳細を見る -
2013/08/29
FTDI Chip社、アルティマと代理店契約し日本の販売網を強化
FTDI Chip社は日本の技術半導体商社である株式会社アルティマとのパートナーシップについて発表した。両社はFTDI Chip社のFT311/FT312 AndroidホストIC群から、X-Chipシリーズ最新USBインターフェイスIC 群、Hシリ…>>詳細を見る -
2013/08/21自動車国際規格 ISO26262要件をサポートする「LINスレーブコンパニオンIC…
ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、機能安全標準規格ISO26262 に準拠するLINスレーブアプリケーションをサポートする世界初の小型電源／トランシーバIC…>>詳細を見る -
2013/08/08業界トップクラスの高精度発振回路を搭載した8ビットマイコンを量産
〜単相ファンモータの回転バラツキ低減、静音化、小型化に貢献〜 ＜要旨＞ ロームグループのラピスセミコンダクタは、従来品に比べ発振精度を2倍に向上させた業界トップクラスの高精度発振回路を内蔵した8ビットマ…>>詳細を見る -
2013/08/07製造コストが半額以下になる「厚銅基板（大電流基板）製造サービス」を提…
期費用なし・オンライン自動見積もりで発注できるプリント基板のネット通販サイト「P板.com(ピーバンドットコム)」を運営する株式会社ピーバンドットコム(本社：東京都千代田区、代表取締役：田坂 正樹)は、「厚銅…>>詳細を見る -
2013/07/3130MHz〜6GHzの範囲で50Ωに整合した入力を維持する超広帯域高直線性ミキサ
〜リニアテクノロジー、新製品「LTC5510」を販売開始〜 リニアテクノロジー株式会社は、最大6GHzの非常に広い周波数範囲を持つ高性能ミキサ「LTC5510」の販売を開始しました。LTC5510は、−40℃〜＋105℃の動作温度範…>>詳細を見る -
2013/07/31i．MX6、ARM Cortexなど先進の携帯アプリケーション用プロセッサ・システ…
リニアテクノロジー株式会社は、フリースケール社i.MX6シリーズ、PXA、OMAP、ARM Cortexなどの携帯型プロセッサや、その他の先進の携帯型マイクロプロセッサ・ベースのシステムに対応する、フル機能PMICパワー・マ…>>詳細を見る -
2013/07/31SPI／デジタルまたはI2Cシステムの保護と拡張を簡素化する6チャネル3500VR…
〜リニアテクノロジー、新製品「LTM2892」を販売開始〜 リニアテクノロジー株式会社は、3.3V〜5Vシステム用6チャネルSPI/デジタルまたはI2C μModule（マイクロモジュール）アイソレータ「LTM2892」の販売を開始し…>>詳細を見る -
2013/07/18出力15A全負荷時効率96％を提供する次世代ポイントオブロード（POL）レギ…
サーバー、タブレット端末、ノートPC、通信機器、ゲーム機、そして汎用POLを用いたアプリケーション等において電源設計に携わるエンジニアは、エネルギー規制を満足しつつバッテリー寿命を延長し、常にユーザーのト…>>詳細を見る -
2013/07/16
韓国の8インチウェハー製造ラインで量産開始
高性能パワー半導体およびモバイル向け半導体ソリューションで世界をリードするフェアチャイルドセミコンダクター（NYSE: FCS）は、韓国の富川（Bucheon）に8インチウェハー製造ラインをオープンしたことを明らかに…>>詳細を見る -
2013/07/11AC／DC コンバータ用電源IC24機種を商品化、パワーMOSFET内蔵で業界最高ク…
ローム株式会社（本社：京都市）は、ACアダプタや各種家電の一次電源を構成するAC/DCコンバータ用電源IC「BM2Pxxx/BM2PxxxF シリーズ」を開発しました。新シリーズは24機種で、自社の低オン抵抗スーパージャンクシ…>>詳細を見る -
2013/07/11温度検出機能と低EMI特性を備えた小型家電製品向け新製品「Motion SPM 5シ…
モーター制御システムの設計に携わるエンジニアは厳しいアプリケーション環境の下で効率を最適化し、最大限の信頼性を確保するモーターコントロールソリューションを必要としています。このような要求に応えるため…>>詳細を見る -
2013/07/09「60GHz開発システム・TX／RXモジュール」、802.11ad／802.11aj （中国向…
(株)ネットウエル（代表取締役社長 榎本 格、本社 東京都新宿区新宿1-26-1 長田屋ビル、資本金33.25 百万円）が、正規販売代理店をしております米国Vμbiq（ヴュービック）社（社長 Adam G. Button、カリフォルニア…>>詳細を見る -
2013/07/04携帯電話やタブレットのプロセッサの熱応力を軽減する新しいパワーマネジ…
ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー 岩本桂一）は本日、革新的な遠隔フィードバック回路を備え、スマートフォンやタブレットのアプリケーションプロセッサにかかる熱応力…>>詳細を見る
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