ニュースリリース一覧
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2016/04/22これまで難しかった真空成形品や伸縮材料への加飾を実現するUV 硬化インク…
株式会社ミマキエンジニアリング(本社/長野県東御市、代表取締役社長/池田 和明)は、プリント後の堅牢性（硬さ）を備えつつ柔軟性（柔らかさ）にも優れ、これまで難しかった真空成形品や伸縮材料への加飾を実現する…>>詳細を見る -
2016/04/20ペーパーレス会議『スマートセッション30、60』期間限定特別パッケージ販…
～iPad Proと有線LANを利用したペーパーレス会議『スマートセッション30、60』期間限定特別パッケージ販売～ 日本インフォメーション株式会社(本社：名古屋市千種区今池、代表取締役社長：加藤 高章)は、同社のiP…>>詳細を見る -
2016/04/20最新インテル Xeon E5-2600V4 ファミリー搭載製品を発売開始
～最大44コア、88スレッド搭載のBOXX最新ワークステーション＆レンダーモデルを販売開始～ BOXX Technologies, Inc.(米国 テキサス州 オースティン)製品の国内販売元、トーワ電機株式会社 BOXX事業部(本社：宮城…>>詳細を見る -
2016/04/19USB3.0セミナーを2016年度も開催決定
映像情報機器メーカーの東芝テリー株式会社 (東京都日野市、社長・林 幸宏)は、USB3.0インターフェースのカメラのさらなる普及のため、昨年度に開催して好評であった「USB3.0セミナー」を2016年度も継続して行うと…>>詳細を見る -
2016/04/19IIoTに対応する状態監視用ソフト「InsightCM(TM)」の新版登場で、運用/保…
～オンラインでの工場全体の状態監視機能を強化し、保守の要件にも対応～ 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役：コラーナ マンディップ シング、以下 日本NI）は、2016年4月19…>>詳細を見る -
2016/04/19インフィニコ、DHCPアプライアンスサーバ NetRegioDHCPシリーズにDNS機能…
～定評あるディスクレス・ファンレス設計を継承し、高い信頼性と圧倒的な省電力を実現しながら拠点間冗長機能を標準装備するNetRegioDHCPシリーズにDNS機能を新たに搭載、エンタープライズ向けDHCP/DNSアプライアン…>>詳細を見る -
2016/04/19LPKF Laser & Electronics主催、UVレーザー基板分割機デモ加工とFPC・PCB…
今回は弊社ショールームにて実施致します、UVレーザー基板分割機のデモ加工とFPC・PCBへのUVレーザー基板カットのご案内です。 高精密・高精度を要求される複雑な PCB・FPCを ■非接触 ■直径 20µm のレーザーによる…>>詳細を見る -
2016/04/18中電力プレーナートランスを発表、従来の巻線技術と比べて、高効率と省ス…
■1kW～3kWの電力を小型70mm×53mm×22mmケースサイズで提供 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治)…>>詳細を見る -
2016/04/18IP66防塵・防水フロントベゼル(タッチパネル部)対応のWLP-7B20シリーズを1…
～Intel 第四世代ATOM E3845 CPU搭載した高輝度: 1,000 cd／m 2 、且つ高範囲動作温度版(-20℃～65℃) 主に組み込み用途向けのファンレス産業用タッチパネルPCの「WLP-7B20シリーズ」(フロントベゼルはIP66対応の…>>詳細を見る -
2016/04/15congatecはETXモジュールおよび XTXモジュールのライフサイクルを延ばします
AMD Geode LX 800プロセッサーベースのcongatecモジュールは少なくとも2019年まで入手可能 Tokyo,Japan,14 April 2016 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）、および、組み…>>詳細を見る -
2016/04/15RaspberryPi向け「3GIM HAT」
世界的なボードコンピュータRaspberryPi上で3GIMが利用できるようにした拡張ボード(RaspberryPi B、RaspberryPi Zeroでも利用可)。>>詳細を見る -
2016/04/15congatecがSMARC 2.0、Qseven 2.1、および、COM Express 3.0向けのロード…
congatecは発表間近の新しいSGETおよびPICMGコンピュータ・オン・モジュール（CoM）規格に完全対応します Tokyo,Japan,14 April 2016 * * * 組み込みコンピュータモジュール、シングルボードコンピュータ（SBC）…>>詳細を見る -
2016/04/15表面実装型バリア・ショットキーダイオードを発表、自動車、商用アプリケ…
～30V、40V、100Vデバイス、2Aの高定格電流、低背の表面実装型SMFパッケージで提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、…>>詳細を見る -
2016/04/15三菱エンジニアリングプラスチックス、 世界初技術による高意匠性ポリカー…
三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社(本社：東京都港区、代表取締役社長：浦部 宏)は、特殊な染顔料と独自の配合技術を駆使し、ポリカーボネート樹脂の特性を生かしたまま高意匠性を有した、世界初の原着化…>>詳細を見る -
2016/04/15FOOMA 2016 新食材計数機出展予定
光伸舎はFOOMA 2016（6月7日から6月10日・東京ビックサイト）に出展します。>>詳細を見る -
2016/04/15高効率テスト・アプリケーションに対応したPA3000型AC/DCパワーアナライザ…
～mWレベルの高確度待機電力測定と1MHz周波数帯域をミッドレンジの価格で実現～ テクトロニクス（代表取締役 米山 不器）は、本日、最新の単相／多相、高効率AC-DCおよびDC-AC電源設計に対応した、1～4チャンネル…>>詳細を見る -
2016/04/15コンパクトな薄型マイクロ・スピーカの新製品「CDS」シリーズを発表、コン…
株式会社シーユーアイ・ジャパン（本社: 東京、代表取締役: 山本克実、略称: CUIジャパン）は、コンパクトな薄型マイクロ・スピーカの新製品「CDS」シリーズを発表しました。CDSシリーズは、最小のパッケージサイズ…>>詳細を見る -
2016/04/14ユニリタ、SAP/ERPシステムの移送自動化を実現クラウド型ITサービスマネジ…
株式会社ユニリタ（本社：東京都港区、代表取締役 竹藤 浩樹、以下ユニリタ）は、4月12日、クラウド型ITサービスマネジメントツール「LMIS on cloud（エルミス・オン・クラウド）」にSAP/ERPシステムの移送管理業務…>>詳細を見る -
2016/04/14データセンター用のデバイス、光集積回路向けの波長可変レーザー光源を発表
～＋17dBmの光パワーレベルによりシリコンフォトニクス部品の検証と、新しいOバンドオプションにより量産試験の高速化を実現～ ■ハイパワー波長可変レーザー光源により、テストセットアップにおける損失量の許容範…>>詳細を見る -
2016/04/14デジタル・フォレンジック向けデータ取得ツール『CyberCopier』、『Atola …
アドバンスデザイン株式会社は、デジタル・フォレンジック分野向け製品シリーズとして新たに2製品を発表した。 現場での高速データ取得・保全に特化した『CyberCopier』は手のひらサイズの超軽量設計。新技術によ…>>詳細を見る
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