ダイレクト・レーザー・リソグラフィー・システム Dilaseシリーズ
最終更新日:2014/02/01
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レーザー直描露光で高速プロトタイピング、低コストプロダクションを実現。
【Dilaseシリーズ】は、マスクレスで高い柔軟性をもつ仏KLOE社製ダイレクト・レーザー・リソグラフィー・システム。高速プロトタイピング、低コストプロダクションを実現。ウエハサイズ：1〜12インチ(モデル750)、基板厚さ：150μm〜2mmまで対応可能。100nmという高い繰り返し精度で、ライン幅500nmの高解像度レーザー描画が行える。有機／無機ハイブリッド材料を利用し、弾力性および伸縮性に優れた有機材料構築物と機械的および温度安定性を有した無機材料構築物を作成する。対応データフォーマットは、DXF、GDS2、LEI。
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