ニュースリリース一覧
22ページ目を表示
-
2014/06/27STマイクロエレクトロニクス、将来の機器小型化に貢献する長寿命・超薄型…
STマイクロエレクトロニクス（NYSE:STM、以下ST）は、厚さ0.25mm未満の先進的な充電式バッテリ「EnFilm(TM)」の限定生産を開始したことを発表しました。 この超薄型バッテリは、現在の標準バッテリの物理的な寸法の…>>詳細を見る -
2014/06/19SenseAnywhereの新しい無線モジュールが、STマイクロエレクトロニクスの先…
～1チップ・バランが超高効率センサおよびメモリと共に、SenseAnywhereの新しいアクティブRFIDモジュールであるAiroSensor/AssetSensorの高性能化と小型化に貢献～ 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半…>>詳細を見る -
2014/06/16STマイクロエレクトロニクス、モバイル・プラットフォームで利用可能な1.8…
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE：STM、以下ST)は、低電圧駆動(1.8V)を特長とするSTM32マイクロコントローラ(マイコン)の新製品を発表しました。 この…>>詳細を見る -
2014/06/09ウェアラブル機器で高精度なセンサ検出回路を実現するクラス最高レベルの…
STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、医療用センサ、フィットネス・モニタを含む、IoT(Internet-of-Things)やウェアラブル機器といったアプリケーション向けに、クラス最高レベルの精度を実現した、小…>>詳細を見る -
2014/05/30表面実装積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）「QUAD HIFREQシリーズ」…
～通信、医療、ミリタリー、産業用装置に最適非常に高いQ値、非常に低いESRを提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代…>>詳細を見る -
2014/05/30
IDEX社との戦略的パートナーシップによって先進的な指紋認識ソリューショ…
サイプレス セミコンダクタ社は2014年5月27日 (米国時間)、指紋認識ソリューションの開発に向け戦略的パートナーシップ契約をIDEX ASA社との間で締結したことを発表しました。サイプレスはこの契約により、IDEX社の…>>詳細を見る -
2014/05/23Power Metal Strip 電流検出抵抗器を2726 ・4026ケースサイズで発表、＋27…
～小型3W定格電力、4端子タイプ設計による高精度、0.002オームまでの低抵値を提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH 、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、…>>詳細を見る -
2014/05/22車載向け新LDOシリーズ（AEC-Q100対応）を16機種開発、ボディ・パワートレ…
パッケージ ローム株式会社（本社：京都市）は、自動車のボディ・パワートレイン系マイコンの電源に最適なLDO「BD4xxMxシリーズ」16機種を一挙に開発しました。これにより、カーインフォテイメントなどの情報系電源…>>詳細を見る -
2014/05/15
サムスン電子とSTマイクロエレクトロニクス、戦略的提携を28nm FD-SOI技術…
～ファウンドリーおよびライセンス契約により、高速、低発熱、シンプルな半導体デバイスに向けた28nm FD-SOI技術のマルチソースを確立～ 【2014年5月14日、ソウル、ジュネーブ発】多種多様な電子機器に半導体を提…>>詳細を見る -
2014/05/15スルーホール型シングル・イン・ライン薄膜抵抗器の「HVPSシリーズ」を発…
～精密級デバイス、10Mオームの高抵抗値、± 0.01%の許容差、± 5ppm/度の温度係数を提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷…>>詳細を見る -
2014/05/10PowerPAK® SC-70 耐熱パッケージ 150V ＮチャネルMOSFETを発表
～TSOP-6 パッケージの前世代デバイスと比べて53 %低いオン抵抗、55%小さい実装面積～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、…>>詳細を見る -
2014/04/30－30V、12VGS Pチャネル MOSFETを発表、同等クラスで業界最小レベルのオン…
～2mm x 2mm の小型PowerPAK® SC-70で携帯用電子機器のボードスペースを削減～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取…>>詳細を見る -
2014/04/17メタライズドポリプロピレンフィルムDCリンクコンデンサを発表、環境に優…
■1µF ～ 500µFの幅広い静電容量値、小さな実装面積を提供 ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE：VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）…>>詳細を見る -
2014/04/0420VデュアルTrenchFET パワー MOSFETを発表、業界最小クラスのオン抵抗を2…
～4.5Vで34mΩ、2.5Vで45mΩの低オン抵抗をPowerPAK SC-70パッケージで提供から ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締…>>詳細を見る -
2014/04/02業界をリードするランダム トランザクション レートを備えた「QDR-IV SRAM…
スタティック ランダム アクセス メモリ (SRAM) 市場をリードするサイプレス セミコンダクタ社 (米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：CY) は2014年4月1日 (米国時間)、業界初のQuad Data Rate IV (QDR-IV) SRAM…>>詳細を見る -
2014/03/27モーター制御、ソーラーインバータなどの高電圧アプリケーション向けにワ…
～新デバイス、外部沿面距離は最小でも10mm～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、同社…>>詳細を見る -
2014/03/19従来比50％減となる世界最小クラスのトランジスタ「VML0604」を開発
～低オン抵抗化も実現し、スマートフォンやウェアラブル機器の小型化、高機能化に大きく貢献～ ＜要旨＞ 製品写真 ローム株式会社（本社：京都市）はこのほど、スマートフォンやウェアラブル機器など小型、薄型が…>>詳細を見る -
2014/03/18AEC-Q101準拠の高速IRエミッタ／フォトダイオードを2種発表
～IR方式タッチパネル向けに最適、業界最薄クラスの0.6mm、3mm x 2mmサイドビュー表面実装パッケージで提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株…>>詳細を見る -
2014/03/14USB-IFに準拠した「EZ-USB HX3 USB 3.0ハブ コントローラ」を発表
サイプレス セミコンダクタ社 (米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：CY) は2014年3月13日 (米国時間)、5GbpsのSuperSpeed USB規格においてUSB-IF (USB Implementers Forum) の認定を受けた新しいUSB 3.0ハブ コ…>>詳細を見る -
2014/03/114Aの同期バックレギュレータの新製品を発表、最大1.5MHzのスイッチング周…
～統合型microBUCK®デバイス、4.5 V～15 Vの入力電圧と可変出力、3mm×3mmパッケージで提供～ ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋…>>詳細を見る
22ページ目を表示
