ニュースリリース一覧
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2009/04/07アクテル、ＩＧＬＯＯ ＰＬＵＳスターター・キットの出荷を開始
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人： アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、低コストのＩＧＬＯＯ ＰＬＵＳスターター・キットの提供を発表しました。 この新しいキットは、低…>>詳細を見る -
2009/04/06
サイプレス社、オンライン マルチメディア ストアや Windows Media Player…
新しいTurbo-MTP(TM)機能がもたらすメディア転送プロトコルの高速化により、 サイドローディング性能とユーザ エクスペリエンスが向上 2009年2月12日、カリフォルニア州サンノゼ発 − サイプレス セミコンダクタ社…>>詳細を見る -
2009/04/03ビシェイ・シリコニクス社のTrenchFET(R) Gen III (第3世代) パワーMOSFET…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）の事業部であるビシェイ・シリコニクス事業部は本日、新しい…>>詳細を見る -
2009/03/30同期整流型降圧DC-DCコンバータ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（本社：東京都千代田区、社長：グレッグ・ヘルトン）は、携帯電話、データ通信カード、ネットブック等の設計に最適な、高効率で小型かつ超薄型の6MHz同期整流型DC/…>>詳細を見る -
2009/03/27ビシェイ社のSiR440DP TrenchFET(R) Gen III (第3世代) パワーMOSFET、Ele…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、20VのNチャネル Gen III（第3世代）TrenchFET(R)パ…>>詳細を見る -
2009/03/26アクテル、Fusion組込み開発キットを発表、独自のミックスド・シグナルFPG…
〜ARM Cortex-M1対応のFusionミックスド・シグナルFPGAを 搭載した、低コストの組込み開発キット〜 アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人： アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本…>>詳細を見る -
2009/03/18プライマリー・サイド・レギュレーションPWMコントローラ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、バッテリーチャージャーや電源向けに、簡素化され高効率な回路設計を可能にする、フェアチャイルドの新し…>>詳細を見る -
2009/03/09エシェロン社がLONWORKS 2.0対応ニューロンチップおよびスマートトランシ…
米エシェロン社（NASDAQ: ELON）は本日、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のエンベディッド・ワールド展示会において、LONWORKS2.0プラットフォームを発表しました。この新しい通信プラットフォームを実現するため、…>>詳細を見る -
2009/03/06
3.5/3.9G, 4G端末とインフラのSoCとして業界最高性能DSPアーキテクチャを…
半導体IP（SIP）プラットフォーム・ソリューションおよびDSPコアのリーディング・ライセンサーであるCEVA,Inc.［(NASDAQ: CEVA); (LSE: CVA) 以下CEVA社］の日本法人・日本シーバ株式会社［横浜市港北区代表取締役…>>詳細を見る -
2009/03/05MicroFET MOSFET
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、携帯電話や電動歯ブラシ、シェーバーなどのアプリケーションにおいて、電池寿命を延ばす、デュアル Nチャ…>>詳細を見る -
2009/03/04アクテル、低コストのIGLOO nanoスターター・キットを発売
〜低消費電力の大量生産製品の設計に、今すぐ入手可能〜 アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人： アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、同社の 低消費電力IGLOO nano FPGA向け…>>詳細を見る -
2009/03/03ロームが、モバイル機器のイルミネーション制御に最適な表示パターンデー…
携帯電話、カーオーディオ機器をはじめとするあらゆるセット向けに、表示パターンデータを内蔵した自動イルミネーション制御機能搭載によりソフトウェアの負荷をCPU に課すことなくイルミネーション制御が可能なLED…>>詳細を見る -
2009/03/02低消費電力で大画面化に対応 業界最多の8灯直列駆動対応自動調光機能付、…
自動調光機能付バックライト用白色LED ドライバとしては業界最多となる8 灯直列駆動を可能にした『BD60910GU 』を開発しました。 この新製品は、2009 年1 月からサンプル出荷（サンプル価格：180 円）を開始し、2…>>詳細を見る -
2009/02/25インターリーブ・臨界モード PFC コントローラ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、AC-DC電源向けに96%のパワー変換効率をご提供する、インターリーブ、臨界モードPFC（BCM）を発表しました…>>詳細を見る -
2009/02/24
CEVA-HD-Audioプラットフォーム
CEVA 社はHDオーディオ・アプリケーション向けに業界最小かつ電力効率の 高い単一コアDSPソリューションを発表 CEVA-HD-Audioは急成長するホーム・エンターテイメント機器が要求する高度なオーディオ性能に応える55…>>詳細を見る -
2009/02/23ビシェイ社、D-Pakパッケージで業界初のGen. 5.0高性能45V／100V、定格電…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界で初めてD-Pakパッケージによる最大電流を20Aま…>>詳細を見る -
2009/02/13高速ローサイド・ゲート･ドライバ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、高速ローサイド・ゲート・ドライバ製品ファミリの新たなラインナップである、シングル・チャンネルの 1A …>>詳細を見る -
2009/02/03低ストレス、低消費空気量を実現した非接触搬送装置
非接触搬送装置「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」は、気体を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送する。 「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」の気体噴出機構…>>詳細を見る -
2009/02/03薄型・軽量・低消費電力を追求した白色ＬＥＤバックライト搭載産業用カラ…
ＮＥＣ液晶テクノロジー（代表取締役社長：上野 敏彦、本社：神奈川県川崎市）はこのたび、計測器やＦＡ制御装置をはじめとする産業機器用の表示デバイスとして、ＣＣＦＬ（冷陰極管）採用の従来機に比べて大幅な薄…>>詳細を見る -
2009/01/30業界初の裏面絶縁型MICRO FOOT(R) チップスケールパッケージによるTrenchF…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界初の裏面絶縁型チップスケールMICRO FOOT(R)パ…>>詳細を見る
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