ニュースリリース一覧
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2009/03/06
3.5/3.9G, 4G端末とインフラのSoCとして業界最高性能DSPアーキテクチャを…
半導体IP（SIP）プラットフォーム・ソリューションおよびDSPコアのリーディング・ライセンサーであるCEVA,Inc.［(NASDAQ: CEVA); (LSE: CVA) 以下CEVA社］の日本法人・日本シーバ株式会社［横浜市港北区代表取締役…>>詳細を見る -
2009/03/05MicroFET MOSFET
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、携帯電話や電動歯ブラシ、シェーバーなどのアプリケーションにおいて、電池寿命を延ばす、デュアル Nチャ…>>詳細を見る -
2009/03/04アクテル、低コストのIGLOO nanoスターター・キットを発売
〜低消費電力の大量生産製品の設計に、今すぐ入手可能〜 アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人： アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、同社の 低消費電力IGLOO nano FPGA向け…>>詳細を見る -
2009/03/03ロームが、モバイル機器のイルミネーション制御に最適な表示パターンデー…
携帯電話、カーオーディオ機器をはじめとするあらゆるセット向けに、表示パターンデータを内蔵した自動イルミネーション制御機能搭載によりソフトウェアの負荷をCPU に課すことなくイルミネーション制御が可能なLED…>>詳細を見る -
2009/03/02低消費電力で大画面化に対応 業界最多の8灯直列駆動対応自動調光機能付、…
自動調光機能付バックライト用白色LED ドライバとしては業界最多となる8 灯直列駆動を可能にした『BD60910GU 』を開発しました。 この新製品は、2009 年1 月からサンプル出荷（サンプル価格：180 円）を開始し、2…>>詳細を見る -
2009/02/25インターリーブ・臨界モード PFC コントローラ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、AC-DC電源向けに96%のパワー変換効率をご提供する、インターリーブ、臨界モードPFC（BCM）を発表しました…>>詳細を見る -
2009/02/24
CEVA-HD-Audioプラットフォーム
CEVA 社はHDオーディオ・アプリケーション向けに業界最小かつ電力効率の 高い単一コアDSPソリューションを発表 CEVA-HD-Audioは急成長するホーム・エンターテイメント機器が要求する高度なオーディオ性能に応える55…>>詳細を見る -
2009/02/23ビシェイ社、D-Pakパッケージで業界初のGen. 5.0高性能45V／100V、定格電…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界で初めてD-Pakパッケージによる最大電流を20Aま…>>詳細を見る -
2009/02/13高速ローサイド・ゲート･ドライバ
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、高速ローサイド・ゲート・ドライバ製品ファミリの新たなラインナップである、シングル・チャンネルの 1A …>>詳細を見る -
2009/02/03低ストレス、低消費空気量を実現した非接触搬送装置
非接触搬送装置「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」は、気体を基板に向かって噴出することにより、基板を空中に浮遊した非接触の状態にて懸垂保持し、搬送する。 「フロートチャックＣ（ＳＡＮ）型」の気体噴出機構…>>詳細を見る -
2009/02/03薄型・軽量・低消費電力を追求した白色ＬＥＤバックライト搭載産業用カラ…
ＮＥＣ液晶テクノロジー（代表取締役社長：上野 敏彦、本社：神奈川県川崎市）はこのたび、計測器やＦＡ制御装置をはじめとする産業機器用の表示デバイスとして、ＣＣＦＬ（冷陰極管）採用の従来機に比べて大幅な薄…>>詳細を見る -
2009/01/30業界初の裏面絶縁型MICRO FOOT(R) チップスケールパッケージによるTrenchF…
ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、業界初の裏面絶縁型チップスケールMICRO FOOT(R)パ…>>詳細を見る -
2009/01/29ロームが、高速スイッチング・低オン抵抗に加え、内部ダイオード逆回復時…
液晶テレビのバックライトインバータ、照明用インバータやモータドライバ、スイッチング電源などブリッジ回路を用いるあらゆるアプリケーション向けに、業界最高性能※の高耐圧パワーMOSFET「Fシリーズ」を開発しま…>>詳細を見る -
2009/01/28
アクテルのＩＧＬＯＯとＰｒｏＡＳＩＣ３がＢｅｓｔ Ａｌｌ Ａｒｏｕｎ…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、同社のＩＧＬＯＯ＜Ｒ＞およびＰｒｏＡＳＩＣ＜Ｒ＞３フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ…>>詳細を見る -
2009/01/27
アクテルのＲＴＡＸ−ＤＳＰがＥＤＮ誌の 「Ｈｏｔ １００ エレクトロニ…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、アクテルのＲＴＡＸ−ＤＳＰ ＦＰＧＡが『Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｄｅｓｉｇｎ Ｎｅｗｓ』（ＥＤ…>>詳細を見る -
2009/01/22
業界最薄（0.55mm）のMicroFET MOSFET
フェアチャイルドセミコンダクタージャパン（株）（社長：グレッグ・ヘルトン、本社：東京都千代田区）は、今日のポータブル機器アプリケーションに求められる、超薄型かつ高効率な新型MicroFET、2製品を発表しまし…>>詳細を見る -
2009/01/15アクテル、ＰｒｏＡＳＩＣ３ ＦＰＧＡ向けにＢａｒｃｏのＤＯ−２５４認証…
アクテル（米国カリフォルニア州マウンテンビュー、日本法人：アクテルジャパン株式会社、東京都渋谷区）は本日、アクテルのＰｒｏＡＳＩＣ＜Ｒ＞３ ＦＰＧＡ向けのＢａｒｃｏ Ｓｉｌｅｘ ＢＡ５１１ ＡＲＩＮ…>>詳細を見る -
2009/01/09ビシェイ・シリコニクス社、2 x 2 x 0.75mmの小型パッケージによる業界初…
ビシェイ・インターテクノロジー社（NYSE: VSH、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都台東区、代表取締役社長：小澤政治）の事業部であるビシェイ・シリコニクス社は本日、業界初の190Vパワーダイオードを内…>>詳細を見る -
2009/01/07「ASIC試作を容易にするには？」アルティマ、EDSFair2009に出展。 〜ASIC…
『アルテラFPGAによる設計生産性の向上』をテーマにASIC試作に有効な様々なソリューションをご提案させていただきます。ASICご検討中のお客様がFPGAに関する質問をしていただける「FPGA質問コーナー」も設置し、日…>>詳細を見る -
2008/12/25業界トップクラスの小型化を実現 ダイオード用ハイパワーパッケージ「KMD2…
ポータブルオーディオプレーヤーやゲーム機、デジタルスチルカメラなど小型化、薄型化の要求が高まるポータブル機器市場に向け、業界最小クラスとなるダイオードパッケージ「KMD2 」(1608 サイズ)を開発しました。…>>詳細を見る
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