エポキシダイボンダ BESTEM-D02
最終更新日:2014/01/31
このページを印刷
φ12インチウエハに対応
【BESTEM-D02】は、φ12インチウエハ対応のエポキシダイボンダ。高剛性ヘッドと高速多値化認識システムにより、ボンディングスピードを30％アップ。0.29秒／サイクル（3mm角チップ）でUPH10000とし、ボンディング精度はXY方向±25μm、θ方向±0.5°。品種切替時間は新品種で30分以内、登録済品種で10分以内。
一緒に閲覧されている製品
エポキシダイボンダ BESTEM-D02のお問い合わせ
その他製品一覧
ウエハ常温接合装置・実験機 常…
テープマウンター：FM-224シリ…
テープ貼付機 モデルFM-903シリ…
ガラス基板ローダ／アンローダ …
ウエハ常温接合装置
卓上型ワイヤボンダ セミオート…
COF・COG対応フリップチップボ…
非接触搬送装置 フロートチャッ…
UV照射装置 TypeULD801
セル生産対応超音波フリップチ…
LCD基板端子洗浄装置 W-CL-01
テープ貼り付け装置(インナーカ…
精密研磨装置 Orbis
ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …
卓上型UV照射装置
ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01
コンパクト基板搬送システム SM…
テープマウンター(12インチ対応…
高精度フリップチップボンダー
