レーザIC開封装置 PL101
最終更新日:2014/02/01
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ワイヤICの開封が最小限のダメージで可能
【PL101】は、レーザ＋薬液開封によりCuワイヤICの開封を最小限のダメージで行えるレーザIC開封装置。加工状況はカメラで監視、レーザ光源から完全に隔離するなどの安全設計に加え、簡単な操作により高い再現性で樹脂の除去が可能。コンパクトで、薬液処理時間、薬液使用量はレーザ開封を前処理にすることで大幅な短縮を実現。
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