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最終更新日:2015/06/02

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  • 常温接合装置
異種材料の低歪・低ダメージ接合を実現
【常温接合装置】は、異種ウェハの直接接合やウェハ上に作製された微小デバイスの一括接合を行う装置。真空チェンバ内でウェハ表面をイオンビームでクリーニングすることにより、常温での接合を実現する。4インチまでのウェハに対応し、精密ステージと顕微鏡システムによる高精度の位置決め機能を装備。ウェハ以外の各種形状の試料への対応も可能。

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(株)ムサシノエンジニアリング
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〒 339-0068
さいたま市岩槻区並木2-10-10
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