チップ・モールド膜厚検査システム TS9000
最終更新日:2014/11/11
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テラヘルツ波技術を応用、半導体量産工程の全数検査が可能
【TS9000】は、テラヘルツ波技術による半導体非破壊検査を行うパッケージ厚検査装置。量産工程において高速・高精度でのパッケージ厚の非破壊解析を実現し、小型化・高集積化に加え、堅牢性が求められる半導体デバイスの品質向上に大きく貢献する。自社開発の光ファイバ・レーザをはじめとする数々の独自技術を搭載、業界最高水準の測定スピードと精度で量産工程での全数検査が可能なスループットを実現。デバイスのパッケージ封入後、リードフレームに接合された状態(ストリップユニット)で測定できるため、量産工程管理の効率向上が図れる。さらにストリップユニットの測定に加え、トリム＆フォーム後の成型された個々のデバイスを測定するためのトレイ(JEDECスタンダード対応)も各種用意している。
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