配線品質解析システムオプション
最終更新日:2015/11/12
このページを印刷
5μm以下の検出分解能を実現
本製品は、短パルス信号処理技術を用いたTDR／TDT測定により、5μm以下の検出分解能という高精度で故障箇所を解析する「テラヘルツ解析システム TS9000シリーズ」用オプション。シリコン貫通電極(TSV)やインターボーザの内部配線などを含め、最大300mmまでの測定が可能。推定故障箇所を測定対象物のCAD構造データ上に表示するオプション「TDR／TDT CAD Data Link」を追加することで、故障箇所の把握と原因推定が容易になる。TDR／TDTプローブは、分解能と測定距離の異なる3種類があり、先端のコンタクト形状は個別対応が可能。
一緒に閲覧されている製品
配線品質解析システムオプションのお問い合わせ
その他製品一覧
LED検査分類テスタ OLC-7
IGBT＆MOSFET用 動特性・静特性…
デジタルIC計測システム EVA100…
シールド機構付き300mmオートプ…
バイオ・チップインターフェー…
半導体テスタ V2048
8インチ ハイパワー用オートプ…
LEMSYS社 フルオートテストライ…
非接触(渦電流法)シート抵抗／…
LED検査分類テスタ OLC-300W
ウエハプローバ DWP-3000
モニター・バーンイン装置 BI-1…
チップ・モールド膜厚検査シス…
パワーデバイス用オートプロー…
薄膜飽和磁歪測定装置
アナログIC／ミクスドシグナルI…
高精度・高信頼性 シールド機構…
300mm フルオートオプション付…
微小電流測定用セミオートプロ…
6インチ マニュアル・プローバ…
