配線品質解析システムオプション
最終更新日:2015/11/12
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5μm以下の検出分解能を実現
本製品は、短パルス信号処理技術を用いたTDR／TDT測定により、5μm以下の検出分解能という高精度で故障箇所を解析する「テラヘルツ解析システム TS9000シリーズ」用オプション。シリコン貫通電極(TSV)やインターボーザの内部配線などを含め、最大300mmまでの測定が可能。推定故障箇所を測定対象物のCAD構造データ上に表示するオプション「TDR／TDT CAD Data Link」を追加することで、故障箇所の把握と原因推定が容易になる。TDR／TDTプローブは、分解能と測定距離の異なる3種類があり、先端のコンタクト形状は個別対応が可能。
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