WLP／BUMP向けの絶縁膜塗布技術
【SC-300】は、高溶解性溶媒含有インクの塗布、薄膜から厚膜まで高精度の膜成形が可能な半導体向けインクジェットシステム。200〜300mmウエハに対応し、膜圧をフレキシブルに調整することが可能。また、従来スピンコーターで使用しているポリイミドを共用でき、高効率な塗布が行える。溶使用高効率化、EBF不要により製造コストダウンを実現。凹凸の大きい再配線表面にも塗布が容易であり、均一性に優れる。半導体WLPプロセスおよびその他のプロセス、さらには異分野のプロセスへの提供も見込んでいる。
