ニュースリリース一覧
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2020/12/22NVIDIA Jetson Nano産業用エッジAIコンピュータ「DX-U1100シリーズ」新発売
株式会社コンテック(東京証券取引所第二部証券コード6639) は、NVIDIA Jetson Nanoを搭載した産業用エッジAIコンピュータを開発、「DX-U1100(以下、新製品)」として、2021年2月1日より受注を開始いたします。 昨…>>詳細を見る -
2020/12/17【新発売のお知らせ】高速・大量印刷を実現。ブラザー初の産業用ラベルプ…
この度、ラベルプリンターの新製品として、高速・大量印刷を実現したブラザー初の産業用ラベルプリンター「TJ-4T」シリーズ3機種を1月中旬に発売します。 ブラザーは、昨年から感熱・熱転写兼用モデルを追加する…>>詳細を見る -
2020/11/10フォグコンピューティング市場向けソリューションプラットフォームを拡張…
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、組込みおよびエッジ向け製品を拡張したソリューションプラットフォームをフォグコンピューティング市場に投入しまし…>>詳細を見る -
2020/09/29Intel Atom プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ同プロセッサ搭…
～エッジコンピューティングのパワーを50％拡大～ 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、Intel社の低消費電力型プロセッサ最新世代の提供開始に合わせ、…>>詳細を見る -
2020/09/29Intel第11世代コアプロセッサを搭載した最先端コンピュータ・オン・モジュ…
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)はIntel IOTG(Internet of Things Group)が本日発表したIntel第11世代コアプロセッサを搭載した、新しいコンピュータ・オ…>>詳細を見る -
2020/09/16シリーズ最小・最軽量モデルが登場。レシート印刷に適した 感熱モバイルプ…
このたび、感熱モバイルプリンターの新製品として、RJシリーズ最小・最軽量の本体サイズを実現した2インチモデル「RJ-2035B」、3インチモデル「RJ-3035B」を10月中旬から順次発売します。 ブラザーは多種多様なモ…>>詳細を見る -
2020/09/15高精細な画像処理やエッジAIアプリケーションに最適なFAコンピュータ イン…
株式会社コンテックは、第9世代(Coffee Lake Refresh-S)のインテル Xeon EプロセッサおよびCoreプロセッサに対応し、24時間連続稼働を想定したハイパフォーマンスのFAコンピュータを開発、「VPC-5000シリーズ(以下…>>詳細を見る -
2020/09/14高性能デバイス管理用タブレットPC Field Xpert SMT70
Field Xpert SMT70は、堅牢で耐衝撃性を備え、危険場所(2種場所)で使用できる、国内防爆検定に合格したモバイルプラント資産管理に向けたタブレットPCです。各種通信プロトコルに対応していますので、様々なフィー…>>詳細を見る -
2020/09/07初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュールの提供開始を発表
～新しい2つの設計オプションにより、Intel第11世代コアプロセッサの展開を加速～ 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、Intel第11世代コアプロセッサ(…>>詳細を見る -
2020/08/20手術室などでの利用に最適なAC電源内蔵版の医療用24型ファンレス・タッチ…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、医用電気機器の国際規格を取得したタッチパネル・コンピュータ製品シリーズのファンレス24型フルHD版／WMP-24G／にてACアダプタ不要のAC電…>>詳細を見る -
2020/07/21AMD Ryzen組込み型R1000プロセッサ搭載のcongatec COM Expressモジュール…
～パフォーマンス向上と低消費電力を同時に実現～ 高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec(コンガテック)は、定評あるCOM Expressモジュール conga-TR4シリーズに、新たにAM…>>詳細を見る -
2020/06/11極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する「CP-4.5電線対電線…
2020年6月11日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社（本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰）は、極性キー機能と豊富な色揃えによって誤嵌合を防止する…>>詳細を見る -
2020/06/01工業用の温度拡張版に対応した AMD Ryzenベースの COM Expressモジュール…
高性能組込みコンピューティング製品のリーディングサプライヤであるcongatec（コンガテック）は、AMD Ryzen™組込み型V1000シリーズプロセッサを搭載したconga-TR4 COM Express Type 6モジュールを発表しました。本…>>詳細を見る -
2020/05/28リーズナブルな「976nm バタフライ型FBG半導体レーザー」を5月27日より販売
このたび株式会社光響(代表取締役 住村和彦、本社 京都府京都市)は、「976nm バタフライ型FBG半導体レーザー」を5月27日(水)より発表いたします。 本製品は、PMファイバーを備えた14ピンバタフライ型の半導体レーザ…>>詳細を見る -
2020/05/28ビシェイ社、TNPU e3シリーズ超精密薄膜フラットチップ抵抗器(0603、0805…
車載グレードデバイス、±2ppm/Kまでの温度係数、±0.02%の厳しい許容差を実現 ビシェイ・インターテクノロジー社(米国ペンシルバニア州、NYSE:VSH、日本法人:ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社…>>詳細を見る -
2020/05/27Apollo Lake Celeron CPU搭載の産業用ファンレス・パネルPC『WLP-7E20シリ…
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、Intel Apollo Lake J3455-1.5GHz搭載の最新モデルであるファンレス・タッチパネルPC『WLP-7E20シリーズ』をリリースしました。本シリーズの…>>詳細を見る -
2020/05/26CONPROSYS nanoシリーズ I/Oモジュール アナログ出力、カウンタ入力、デジ…
コンテックは、CONPROSYS® nanoシリーズの新製品として、-20～60°Cの広温度範囲に対応したスタックタイプのアナログ出力、カウンタ入力、デジタル入出力、リレー出力モジュール4種を、2020年5月19日より順次発売を…>>詳細を見る -
2020/05/21IP66完全防塵・防水パネルPCシリーズで選択性I/Oポートをサポート
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、IP66完全防塵・防水パネルPCシリーズにて、『ケーブル・グランド方式』を採用することで、豊富なI/Oポートを選択可能とするオプションをリ…>>詳細を見る -
2020/05/20ポジティブロック機構による優れた嵌合保持と豊富な極数展開を有する「iGr…
2020年5月20日 - 世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス合同会社(本社：神奈川県大和市、社長：李 在薰)は、ポジティブロック機構を備えることで優れた嵌合保持力を…>>詳細を見る -
2020/05/1925Gbps AOC（両端トランシーバ付き光ケーブル）製品販売開始
この度、ウェーブスプリッタ・テクノロジー社（米国）の日本法人である株式会社ウェーブスプリッタ・ジャパンでは、4K・8K高解像度動画配信などといった、データセンターにおけるサーバ接続の高速化・広帯域化の要…>>詳細を見る
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