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CMPパッド再生・再利用技術 再盛エコキャップ

西華デジタルイメージ株式会社

最終更新日:2019/07/25

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  • CMPパッド再生・再利用技術 再盛エコキャップ
コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術
【再盛エコキャップ】は、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術で、研磨パッドを簡単に回転定盤に貼り付けることができる補助板。半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能。パッド単価を低減させるのみならず、着脱時間と立ち上げ時間の短縮も実現。新品パッドにも劣らないレベルでの研磨が可能。
    　　　　　　　　

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社名：
西華デジタルイメージ株式会社
住所：
〒 112-0004
文京区後楽1-5-3　後楽国際ビルディング2階
Web：
https://www.seika-di.com/
TEL：
0338302300