大気圧エアープラズマ装置

本装置は、アルゴン・窒素などのガスを一切必要とせず、エアーのみで超高密度ラジカルを発生させる大気圧エアープラズマ装置。従来のアルゴンプラズマ装置よりも高速な処理(従来比3〜10倍以上)と低ランニングコスト(電源AC100V仕様)を兼備したことによる経済性と、微細配線パターン上へ直接プラズマ照射が可能なダメージフリープラズマを最大の特長としており、ワイヤーボンディング前処理をはじめ、半導体パッド部めっき前処理、ダイボンディング前処理、超音波接合前処理、タッチパネルのラミネートフィルルム貼付工程、FPC基板の表面改質、各種材料の表面改質(親水化、疎水化処理)、液晶基板の端子洗浄、ビルドアップ基板のスルーホール洗浄などの用途に最適。