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卓上型ダイボンダ HB70

TPTジャパン株式会社

最終更新日:2015/03/10

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シンプル操作で誰でも高精度なボンディングが可能

【HB70】は、簡単な操作と多様なオプションにより、ピックアンドプレーサーおよびダイボンダとして使用できる研究開発に最適な装置。重量約20kgとコンパクトながらZ軸はモーター制御されており、安定してボンディングが行える。またアングル可変のカメラユニット構造により広い作業視野を確保するとともに、シンプルなユーザーインターフェースにより誰でもすぐに使え、高精度のボンディングが可能。オプションで各種ヒーターシステムおよびペースト塗布を用意している。

産業用機械│半導体製造装置│

　　　　　　　　

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社名：: TPTジャパン株式会社

住所：: 〒 224-0003
横浜市都筑区中川中央２−５−１３メルヴューサガノ４０２

Web：: http://www.tpt-japan.com/