製品ナビは、工業製品からエレクトロニクス、IT製品まで、探している製品が見つかります
すべてのカテゴリー
  1. トップ
  2. 企業情報
  3. TPTジャパン株式会社
  4. 製品
  5. 卓上型ダイボンダ HB70

卓上型ダイボンダ HB70

TPTジャパン株式会社

最終更新日:2015/03/10

このページを印刷
  • 卓上型ダイボンダ HB70
シンプル操作で誰でも高精度なボンディングが可能
【HB70】は、簡単な操作と多様なオプションにより、ピックアンドプレーサーおよびダイボンダとして使用できる研究開発に最適な装置。重量約20kgとコンパクトながらZ軸はモーター制御されており、安定してボンディングが行える。またアングル可変のカメラユニット構造により広い作業視野を確保するとともに、シンプルなユーザーインターフェースにより誰でもすぐに使え、高精度のボンディングが可能。オプションで各種ヒーターシステムおよびペースト塗布を用意している。
    　　　　　　　　

  • 製品のサイトへ

一緒に閲覧されている製品

卓上型ダイボンダ HB70のお問い合わせ

お問い合わせはこちら

その他製品一覧

企業基本情報

社名：
TPTジャパン株式会社
住所：
〒 224-0003
横浜市都筑区中川中央２−５−１３メルヴューサガノ４０２
Web：
http://www.tpt-japan.com/