φ200mmウェーハ対応の3次元実装量産向け
【UX4-3Di FFPL200】は、シリコン貫通電極、シリコンインターポーザ、バンプなどの3次元実装技術を使用した3D LSIデバイスの製造向けとして、φ200mmウェーハに対応した一括プロジェクションリソグラフィ装置。UX4シリーズの共通モジュラー型プラットフォームに直径200mmの一括プロジェクションレンズを搭載することで、毎時120枚というスループットを実現。3次元実装やバンプ製造に最適化した赤外線アライメント機能や裏面アライメント機能、厚膜レジスト・反りや貼り合わせウェーハ対応機能などを搭載。
