枚葉式ウエット処理装置 TWPシリーズ
最終更新日:2015/05/14
このページを印刷LED、パワー半導体、MEMSなどの量産用半導体製造装置
【TWPシリーズ】は、1チャンバー完結方式の完全枚葉処理により、クロスコンタミを防止しフレキシブルに対応する、有機処理をメインとしたマルチチャンバー仕様の量産向けレジストハクリ、リフトオフ装置。薬液には循環回収・濾過・温調システムを使用しランニングコストを低減するとともに、チャンバーカップカバーのシャワーリングシステム、独自のメタル飛散防止機構(オプション)を設けることで、リフトオフ工程における高いメタル回収率を実現。また、独自のジェットリフトオフ機構を搭載し、困難なリフトオフに対応するほか、オプションの超音波機構を追加することにより、より困難なレジストハクリ(ドライエッチングの反応生成物除去など)も可能。さらに、メンテナンスについても、チャンバーカップ、カバーのワンタッチ取付け/取外しが可能なため、メタル回収や洗浄を容易に行える。
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製品カタログ・資料
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ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.65MB【TWPシリーズ】は、1チャンバー完結方式の完全枚葉処理により、クロスコンタミを防止しフレキシブルに対応する、有機処理をメインとしたマルチチャンバー仕様の量産向けレジストハクリ、リフトオフ装置。薬液には循環回収・濾過・温調システムを使用しランニングコストを低減するとともに、チャンバーカップカバーのシャワーリングシステム、独自のメタル飛散防止機構(オプション)を設けることで、リフトオフ工程における高いメタル回収率を実現。
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