3 x 2/3 x 3インチガンマルチスパッタ FlexLab System‐75
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷多様な分野の研究用DCおよびRFスパッタとして
【FlexLab System‐75】は、多目的の研究用RF、DCスパッタとして金属、金属酸化物、金属窒化物、高分子物質などの蒸着ができる。半導体、ディスプレイ、ソーラーセル、バイオチップ、新素材、ナノ材料、サンプルの準備などの用途に使用できる。設置空間をとらず、操作も容易で、値段も安価である。ターゲットとチャンバー窓のシャッター、チャンバーの内部にライナーも装着してある。反応性スパッタや、多元ターゲットのアップスパッタリングとダウンスパッタリング、多層薄膜のアップスパッタリングとダウンスパッタリングもできる。ターゲットのサイズは2インチまたは3インチが装着できる。制御はPLC基盤のPC制御で、基板の加熱は600度まで。
一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 3 x 2/3 x 3インチガンマルチスパッタ FlexLab System‐75
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.74MB【FlexLab System‐75】は、多目的の研究用RF、DCスパッタとして金属、金属酸化物、金属窒化物、高分子物質などの蒸着ができる。半導体、ディスプレイ、ソーラーセル、バイオチップ、新素材、ナノ材料、サンプルの準備などの用途に使用できる。設置空間をとらず、操作も容易で、値段も安価である。ターゲットとチャンバー窓のシャッター、チャンバーの内部にライナーも装着してある。反応性スパッタや、多元ターゲットのアップスパッタリングとダウンスパッタリング、多層薄膜のアップスパッタリングとダウンスパッタリングもできる。ターゲットのサイズは2インチまたは3インチが装着できる。制御はPLC基盤のPC制御で、基板の加熱は600度まで。
その他製品一覧

非接触搬送装置 フロートチャッ…

多ピンチップ対応高精度フリッ…

テープマウンター(12インチ対応…

COF・COG対応フリップチップボ…

精密研磨装置 Orbis

IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01

コンパクト基板搬送システム SM…

UV照射装置 TypeULD801

RFIDインレイ/タグ製造装置 HR…

ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01

UV硬化光源モジュール HLR1000

チップソーター ACT-1000

ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …

実装受託

ウエハ常温接合装置・実験機 常…

テープマウンター:FM-224シリ…

多元スパッタ装置

テープ貼り付け装置(インナーカ…

卓上型ワイヤボンダ セミオート…






























