3 x 4/4 x 3インチガンマルチマグネトロンスパッタ Flexlab System 100
最終更新日:2014/02/01
このページを印刷多様な研究分野へフレキシブルに適用
【Flexlab System 100】は、多目的の研究用RF、DCスパッタとして金属、金属酸化物、金属窒化物,高分子物質などの蒸着ができる。半導体、ディスプレイ、ソーラーセル、バイオチップ、新素材,ナノー材料、サンプルの準備などの用途に適用できる。設置空間をとらず、操作も容易で、値段も安価で提供している。ターゲットとチャンバー窓のシャッター、チャンバーの内部にライナーも装着してある。反応性スパッタもできる。また多元ターゲットのアップスパッタリングとダウンスパッタリング、多層薄膜のアップスパッタリングとダウンスパッタリングもできる。ターゲットのサイズは3インチまたは4インチの物が装着できる。制御はPLC基盤のPC制御で、基板の加熱は600度まで。
一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- 3×4/4×3インチガンマルチマグネトロンスパッタ Flexlab System 100
ファイル形式:pdf ファイルサイズ:0.31MB【Flexlab System 100】は、多目的の研究用RF、DCスパッタとして金属、金属酸化物、金属窒化物,高分子物質などの蒸着ができる。半導体、ディスプレイ、ソーラーセル、バイオチップ、新素材,ナノー材料、サンプルの準備などの用途に適用できる。設置空間をとらず、操作も容易で、値段も安価で提供している。ターゲットとチャンバー窓のシャッター、チャンバーの内部にライナーも装着してある。反応性スパッタもできる。また多元ターゲットのアップスパッタリングとダウンスパッタリング、多層薄膜のアップスパッタリングとダウンスパッタリングもできる。ターゲットのサイズは3インチまたは4インチの物が装着できる。制御はPLC基盤のPC制御で、基板の加熱は600度まで。
その他製品一覧

UV照射装置 TypeULD801

コンパクト基板搬送システム SM…

テープマウンター:FM-224シリ…

高精度フリップチップボンダー

8インチウェハ用ウェハマウンタ…

実装受託

テープ貼り付け装置(インナーカ…

ガラス基板ローダ/アンローダ …

ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01

IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01

非接触搬送装置 フロートチャッ…

真空接合装置 SG-560

精密研磨装置 Orbis

セル生産対応超音波フリップチ…

卓上型ワイヤボンダ セミオート…

FPC圧着装置・熱圧着機

テープ貼付機 モデルFM-903シリ…

COF・COG対応フリップチップボ…

LCD基板端子洗浄装置 W-CL-01































