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EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110

芝浦メカトロニクス株式会社

最終更新日:2020/03/23

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  • EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110
新材料の開発を行い、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能
【CCS-2110】は、新しい磁性体材料を開発し、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能とした成膜装置。回転成膜方式により、半導体パッケージへの熱ダメージを解消。ワーク全面成膜が可能。また、厚膜(6μm)成膜時の温度は60℃以下とし、低温で連続多層膜を行える。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構。外部との自動化ラインが容易に構築できる。
    　　　　　　　　
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EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110
EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110

ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.21MB【CCS-2110】は、新しい磁性体材料を開発し、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能とした成膜装置。回転成膜方式により、半導体パッケージへの熱ダメージを解消。ワーク全面成膜が可能。また、厚膜(6μm)成膜時の温度は60℃以下とし、低温で連続多層膜を行える。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構。外部との自動化ラインが容易に構築できる。

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企業基本情報

社名：
芝浦メカトロニクス株式会社
住所：
〒 247-8610
横浜市栄区笠間2-5-1
Web：
http://www.shibaura.co.jp/