一緒に閲覧されている製品
製品カタログ・資料
- EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110
ファイル形式：pdf ファイルサイズ：0.21MB【CCS-2110】は、新しい磁性体材料を開発し、低周波／高周波帯域を同時にシールド可能とした成膜装置。回転成膜方式により、半導体パッケージへの熱ダメージを解消。ワーク全面成膜が可能。また、厚膜(6μm)成膜時の温度は60℃以下とし、低温で連続多層膜を行える。ワークホルダーにワークを設置するだけの容易な搬送機構。外部との自動化ラインが容易に構築できる。
EMIシールド用スパッタリング装置 CCS-2110のお問い合わせ
その他製品一覧
UV硬化光源モジュール HLR1000
テープ貼り付け装置(インナーカ…
ウェハ貼合せ・温度検出ウェハ …
多ピンチップ対応高精度フリッ…
ガラス基板ローダ／アンローダ …
コンパクト基板搬送システム SM…
COF・COG対応フリップチップボ…
非接触搬送装置 フロートチャッ…
IC本圧着装置 ZO-IC-AB-01
チップソーター ACT-1000
卓上型ワイヤボンダ セミオート…
8インチウェハ用ウェハマウンタ…
FPC圧着装置・熱圧着機
ACF自動貼付装置 ZO-ACF-ATT-01
テープマウンター(12インチ対応…
UV照射装置 TypeULD801
ウエハ常温接合装置
テープマウンター：FM-224シリ…
多元スパッタ装置
