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最終更新日:2015/06/04

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  • スタッド・バンパー WaferPROplus
位置精度は3シグマで±5μm
【WaferPROplus】は、ウエハ径300mmまでを処理する高速シングルパス・スタッド・バンパーで、1秒あたり22個のバンプをボンド可能。位置精度は3シグマで±5μmで、65μmまでバンプ付け。生産性の向上が図れ、メッキ技法とスクリーン印刷技術を使用してバンプ付けを行うプロセスに比べ煩雑さがなくなり、自由度が増す。
    　　　　　　　　

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企業基本情報

社名：
キューリック・アンド・ソファ・ジャパン(株)
住所：
〒 140-0001
品川区北品川1-3-12　第5小池ビル
Web：
http://www.ksj.jp/